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公开(公告)号：CN101956934B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010230221.X
申请日：2010-07-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , F21V17/00 , F21V19/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B19/0014 , G02B19/0061 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可抑制亮度不均产生的面发光单元及其制造方法。该面发光单元是将多个搭载了发光元件的发光元件部件(2)在基板上二维地整列配置、且将多个用于使来自发光元件的光分散的光学透镜(21)按发光元件部件在基板上配置而形成；光学透镜(21)的进行在基板(11)上固定的支承部，按照避开将与该支承部所固定的光学透镜相对应的发光元件部件、和与该发光元件部件邻接的发光元件部件连结的直线上的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN101682961B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200880015908.2
申请日：2008-07-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , G02F1/133 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0872 , G02F1/133603 , G09G3/3426 , G09G2320/041 , H05B33/0821
Abstract: 本发明涉及照明装置和液晶显示装置。在基板(10)上配置LED组件(20)、包括FET(42)的LED驱动器和热敏电阻(30)。在基板(10)上配置多个LED组件(20)。由此在基板(10)上形成将LED组件(20)作为顶点划定的多边形的区域(50)和区域(60)。在区域(50)内配置热敏电阻(30)，在成为区域(50)外的的区域(60)内配置FET(42)。热敏电阻(30)检测区域(50)内的温度。根据这种结构，热敏电阻(30)能够基于区域(50)内的温度，不受来自FET(42)的发热影响地检测从LED组件(20)传过来的温度。因此，能够高效率地进行温度校正，使色温度和亮度稳定。
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公开(公告)号：CN102160463A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136799.4
申请日：2009-07-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: G09G3/3406 , G09G2320/041 , G09G2320/064 , G09G2320/0666 , G09G2330/08
Abstract: 本发明提供背光源单元、液晶显示装置、亮度控制方法、亮度控制程序和记录介质。LED控制器(11)根据测定温度数据识别温度传感器(21)的正常与异常，并根据代替的温度数据而不是异常的温度传感器(21)的测定温度数据，来控制由异常的温度传感器(21)测定的LED(32)的亮度。
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公开(公告)号：CN102077262A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124175.0
申请日：2009-05-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/13357 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20963 , G02F1/133308 , G02F2001/133628 , G02F2203/60
Abstract: 本发明提供一种加固框架(38)，其安装于在显示装置(69)中发热的部件单元的外装部件(37)，在加固框架(38)的内部包括第一散热片。通过采用这样的结构，即使部件单元(液晶显示装置中的背光源单元等)由于驱动而产生的热量、例如部件单元中包括的各种元件的驱动热传导至该部件单元的外装部件(37)，该驱动热也会传导至与该外装部件(37)接触的加固框架(38)，进一步，该驱动热通过第一散热片被散热。因此，部件单元中的各种元件等不因驱动热而劣化。
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公开(公告)号：CN102089569A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126607.1
申请日：2009-04-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , G02F1/1333 , G02F1/13357 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/008 , G02B6/0021 , G02B6/0046 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02F1/133603 , G02F1/133608 , G02F2001/133314 , G02F2001/133628 , H05K7/20963
Abstract: 本发明提供框架组、照明装置和液晶显示装置。在该框架组中，在与安装有电路元件(25)的电路元件安装面(23B)相对的背光源框架(11)的一个面即相对面(11U)上，形成有逐个收容电路元件(25)的收容孔(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101956934A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010230221.X
申请日：2010-07-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , F21V17/00 , F21V19/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B19/0014 , G02B19/0061 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可抑制亮度不均产生的面发光单元及其制造方法。该面发光单元是将多个搭载了发光元件的发光元件部件(2)在基板上二维地整列配置、且将多个用于使来自发光元件的光分散的光学透镜(21)按发光元件部件在基板上配置而形成；光学透镜(21)的进行在基板(11)上固定的支承部，按照避开将与该支承部所固定的光学透镜相对应的发光元件部件、和与该发光元件部件邻接的发光元件部件连结的直线上的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN102575815B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201080047202.1
申请日：2010-11-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133606 , F21K9/60 , F21V5/04 , F21V17/101 , F21V23/001 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F1/133611 , G02F2202/28 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的面发光单元为LED模块(30)，该LED模块(30)使来自于发光元件部件(1)的LED芯片(6)的光，经由光束控制部件(2)的光束控制部(22)射出。所述光束控制部(22)被通过多个柱部(21)固定在装载有所述发光元件部件(1)的基板(4)的用于装载该发光元件部件(1)的装载面上。由此，在发光元件部件(1)和光束控制部(22)之间形成有适当的散热用空隙。
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公开(公告)号：CN102278664A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110132453.6
申请日：2011-05-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V8/00 , F21V17/12 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/009 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02F2001/133317
Abstract: 具有导光板，将由LED入射的光从上面以面状射出；基板，沿导光板的侧面配置，并在与侧面对向的对向面上装载有上述LED；框架，沿基板配置，安装在基板的上述对向面的背面侧；1个或多个绝缘部件，被配置成与上述框架夹住上述基板；在框架和基板上设有贯通孔，螺丝从框架侧插入该贯通孔，该螺丝的螺丝尖被绝缘部件固定。
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公开(公告)号：CN100372110C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200510054502.3
申请日：2005-03-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L21/3205
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/1148 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/013
Abstract: 本发明的半导体器件具有：在硅晶片(4)的元件形成面上所形成的与电路电连接的电极区(2)；与上述电极区(2)电连接的进行了再布线的布线图形(5)；以及在上述布线图形(5)表面上通过上述布线图形(5)的氧化而形成了的氧化膜(10)。上述半导体器件通过形成了上述氧化膜(10)，可防止电特性等的可靠性的降低，同时与现有技术相比，可降低制造成本。
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公开(公告)号：CN1677657A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510054502.3
申请日：2005-03-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L21/3205
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/1148 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/013
Abstract: 本发明的半导体器件具有：在硅晶片(4)的元件形成面上所形成的与电路电连接的电极区(2)；与上述电极区(2)电连接的进行了再布线的布线图形(5)；以及在上述布线图形(5)表面上通过上述布线图形(5)的氧化而形成了的氧化膜(10)。上述半导体器件通过形成了上述氧化膜(10)，可防止电特性等的可靠性的降低，同时与现有技术相比，可降低制造成本。
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