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公开(公告)号：CN105144051B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480022232.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0416 , G06F3/044
Abstract: 触摸面板组件中，通过传感电极的低电阻化，实现对输入操作的反应速度的高速化、消耗电流的低电流化和对传感电极的发热的抑制。本发明的触摸面板组件(100)包括检测输入操作的传感部(110)和配置于传感部的周边的周边配线部(120a和120b)，构成传感部的传感部基板(111)与构成周边配线部的周边配线部基板(121)为不同的基板，传感部中所含的多个传感部配线(112a和112b)，由与构成周边配线部的多个周边配线(122a和122b)的导电膜相比电阻低的金属膜形成，周边配线由与构成传感部配线的金属膜相比最小加工图案宽度和最小加工图案间距小的透明导电膜形成。
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公开(公告)号：CN105144051A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480022232.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0416 , G06F3/044
Abstract: 触摸面板组件中，通过传感电极的低电阻化，实现对输入操作的反应速度的高速化、消耗电流的低电流化和对传感电极的发热的抑制。本发明的触摸面板组件(100)包括检测输入操作的传感部(110)和配置于传感部的周边的周边配线部(120a和120b)，构成传感部的传感部基板(111)与构成周边配线部的周边配线部基板(121)为不同的基板，传感部中所含的多个传感部配线(112a和112b)，由与构成周边配线部的多个周边配线(122a和122b)的导电膜相比电阻低的金属膜形成，周边配线由与构成传感部配线的金属膜相比最小加工图案宽度和最小加工图案间距小的透明导电膜形成。
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公开(公告)号：CN1770441A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510114141.7
申请日：2005-10-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105122196A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022218.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 消除包括与各个尺寸的触摸传感面板对应的部件损耗在内的从设计到生产的损耗，大幅提高产品循环的效率。平行地配设有作为多条导电配线的多条感测线(21)的外形为四边形状的单位传感片配置成3行3列，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自的各端部在单位传感片间，例如传感片(2A、2B)间、传感片(2B、2C)间，一对一地依次对应地电连接，在单位传感片(2A～2I)的3行3列中，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自在其长度方向上连接而形成为一体。
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公开(公告)号：CN104737218A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380053824.9
申请日：2013-11-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/133 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/30 , G09F9/40 , G09G3/20 , G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3648 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G3/3677 , G09G2300/0426 , G09G2300/043 , G09G2310/0281
Abstract: 为了仅从一边侧输入栅极信号和源极信号就能够进行显示控制，显示装置(1)包括：接受来自输入信号生成部(13)的输入的输入端子；输出栅极信号和源极信号，生成上述栅极信号的栅极驱动电路和生成上述源极信号的源极驱动电路，显示装置还包括：仅在一边侧有输出端子的驱动模块(12)；和仅在一边侧有控制端子的显示面板(11)。
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公开(公告)号：CN105122196B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201480022218.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 消除包括与各个尺寸的触摸传感面板对应的部件损耗在内的从设计到生产的损耗，大幅提高产品循环的效率。平行地配设有作为多条导电配线的多条感测线(21)的外形为四边形状的单位传感片配置成3行3列，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自的各端部在单位传感片间，例如传感片(2A、2B)间、传感片(2B、2C)间，一对一地依次对应地电连接，在单位传感片(2A～2I)的3行3列中，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自在其长度方向上连接而形成为一体。
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公开(公告)号：CN104737218B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380053824.9
申请日：2013-11-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/133 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/30 , G09F9/40 , G09G3/20 , G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3648 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G3/3677 , G09G2300/0426 , G09G2300/043 , G09G2310/0281
Abstract: 为了仅从一边侧输入栅极信号和源极信号就能够进行显示控制，显示装置(1)包括：接受来自输入信号生成部(13)的输入的输入端子；输出栅极信号和源极信号，生成上述栅极信号的栅极驱动电路和生成上述源极信号的源极驱动电路，显示装置还包括：仅在一边侧有输出端子的驱动模块(12)；和仅在一边侧有控制端子的显示面板(11)。
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公开(公告)号：CN100468715C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510114141.7
申请日：2005-10-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。
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