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公开(公告)号：CN105144051A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480022232.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0416 , G06F3/044
Abstract: 触摸面板组件中，通过传感电极的低电阻化，实现对输入操作的反应速度的高速化、消耗电流的低电流化和对传感电极的发热的抑制。本发明的触摸面板组件(100)包括检测输入操作的传感部(110)和配置于传感部的周边的周边配线部(120a和120b)，构成传感部的传感部基板(111)与构成周边配线部的周边配线部基板(121)为不同的基板，传感部中所含的多个传感部配线(112a和112b)，由与构成周边配线部的多个周边配线(122a和122b)的导电膜相比电阻低的金属膜形成，周边配线由与构成传感部配线的金属膜相比最小加工图案宽度和最小加工图案间距小的透明导电膜形成。
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公开(公告)号：CN110600446A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910504883.2
申请日：2019-06-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 浅山宣明
IPC: H01L23/485
Abstract: 本发明涉及一种带状配线基板以及半导体装置。带状配线基板具备：实装半导体芯片的绝缘膜；形成在绝缘膜的两主平面的金属层；在为绝缘膜的一方的主平面且为实装半导体芯片侧即第一面形成的金属层具有在第一面中的半导体芯片的实装区域的大致中央附近配置的第一电极。
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公开(公告)号：CN105144051B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480022232.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0416 , G06F3/044
Abstract: 触摸面板组件中，通过传感电极的低电阻化，实现对输入操作的反应速度的高速化、消耗电流的低电流化和对传感电极的发热的抑制。本发明的触摸面板组件(100)包括检测输入操作的传感部(110)和配置于传感部的周边的周边配线部(120a和120b)，构成传感部的传感部基板(111)与构成周边配线部的周边配线部基板(121)为不同的基板，传感部中所含的多个传感部配线(112a和112b)，由与构成周边配线部的多个周边配线(122a和122b)的导电膜相比电阻低的金属膜形成，周边配线由与构成传感部配线的金属膜相比最小加工图案宽度和最小加工图案间距小的透明导电膜形成。
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公开(公告)号：CN101842888B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880113932.X
申请日：2008-10-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 浅山宣明
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/755 , H01L2224/81203 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明提供一种半导体安装装置以及半导体安装方法。本发明提供的半导体安装装置(1)，在用于使挠性基板(6)固定于加热台(2)的夹具(3)内部，设有向挠性基板(6)的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构(3b)。因此，能可靠地使挠性基板(6)的芯片搭载区域上的电极部和半导体芯片(5)的外部连接部(5a)接合。
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公开(公告)号：CN105122196A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022218.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 消除包括与各个尺寸的触摸传感面板对应的部件损耗在内的从设计到生产的损耗，大幅提高产品循环的效率。平行地配设有作为多条导电配线的多条感测线(21)的外形为四边形状的单位传感片配置成3行3列，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自的各端部在单位传感片间，例如传感片(2A、2B)间、传感片(2B、2C)间，一对一地依次对应地电连接，在单位传感片(2A～2I)的3行3列中，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自在其长度方向上连接而形成为一体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104737218A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380053824.9
申请日：2013-11-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/133 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/30 , G09F9/40 , G09G3/20 , G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3648 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G3/3677 , G09G2300/0426 , G09G2300/043 , G09G2310/0281
Abstract: 为了仅从一边侧输入栅极信号和源极信号就能够进行显示控制，显示装置(1)包括：接受来自输入信号生成部(13)的输入的输入端子；输出栅极信号和源极信号，生成上述栅极信号的栅极驱动电路和生成上述源极信号的源极驱动电路，显示装置还包括：仅在一边侧有输出端子的驱动模块(12)；和仅在一边侧有控制端子的显示面板(11)。
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公开(公告)号：CN109994448A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811386121.9
申请日：2018-11-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 浅山宣明
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供的覆晶薄膜型半导体装置，使用了双面布线型带式载体，且能够确实地确认第一布线组的布线与半导体芯片的半导体连接端子之间的接合状态，由此能提供品质上良好的产品。该覆晶薄膜型半导体装置具备：光透射的绝缘薄膜；第一布线组，包括形成在绝缘薄膜的第一面上的多个布线；第二布线组，包括形成在绝缘薄膜的与第一面相反侧的第二面上的多个光不透射的布线；以及半导体芯片，安装于第一面上；第一布线组的布线与半导体芯片的半导体连接端子分别通过接合部而接合，在第二面的、与接合部对应的至少一个部位，设有不存在第二布线组的布线的非布线区域。
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公开(公告)号：CN105122196B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201480022218.5
申请日：2014-04-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 消除包括与各个尺寸的触摸传感面板对应的部件损耗在内的从设计到生产的损耗，大幅提高产品循环的效率。平行地配设有作为多条导电配线的多条感测线(21)的外形为四边形状的单位传感片配置成3行3列，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自的各端部在单位传感片间，例如传感片(2A、2B)间、传感片(2B、2C)间，一对一地依次对应地电连接，在单位传感片(2A～2I)的3行3列中，作为多条导电配线的多条感测线(21)各自在其长度方向上连接而形成为一体。
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公开(公告)号：CN104737218B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380053824.9
申请日：2013-11-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/133 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/30 , G09F9/40 , G09G3/20 , G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3648 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G3/3677 , G09G2300/0426 , G09G2300/043 , G09G2310/0281
Abstract: 为了仅从一边侧输入栅极信号和源极信号就能够进行显示控制，显示装置(1)包括：接受来自输入信号生成部(13)的输入的输入端子；输出栅极信号和源极信号，生成上述栅极信号的栅极驱动电路和生成上述源极信号的源极驱动电路，显示装置还包括：仅在一边侧有输出端子的驱动模块(12)；和仅在一边侧有控制端子的显示面板(11)。
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公开(公告)号：CN101842888A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113932.X
申请日：2008-10-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 浅山宣明
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/755 , H01L2224/81203 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明提供一种半导体安装装置以及半导体安装方法。本发明提供的半导体安装装置(1)，在用于使挠性基板(6)固定于加热台(2)的夹具(3)内部，设有向挠性基板(6)的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构(3b)。因此，能可靠地使挠性基板(6)的芯片搭载区域上的电极部和半导体芯片(5)的外部连接部(5a)接合。
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