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公开(公告)号：CN117659369A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311404878.7
申请日：2023-10-26
申请人： 复旦大学 , 盛虹(上海)新材料科技有限公司 , 江苏斯尔邦石化有限公司 , 江苏虹景新材料有限公司
IPC分类号： C08G63/692 , C08G59/40 , C08G59/42
摘要： 本发明属于环氧树脂固化剂技术领域，具体为一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法。本发明含磷聚芳酯型活性酯固化剂是带有9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物(DOPO)结构的聚芳酯型活性酯聚合物。DOPO具有特殊的联苯以及磷杂菲结构，具有优异的耐热性和阻燃性。该含磷活性酯聚合物与环氧树脂共混制备的固化物，固化后具有低介电常数和低介电损耗，能降低信号在高频高速传输过程中的损耗和延迟。该聚芳酯型活性酯固化剂可用于制备热固性环氧树脂组合物，该组合物在塑封料、预浸料、层压板、封装基板、绝缘胶膜和印制电路板领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117659093A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311557504.9
申请日：2023-11-22
申请人： 复旦大学 , 盛虹(上海)新材料科技有限公司 , 江苏斯尔邦石化有限公司 , 江苏虹景新材料有限公司
IPC分类号： C07F9/6574 , C07F9/6558 , C08G59/62 , C08G59/40
摘要： 本发明属于高分子材料技术领域，具体为含有三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物及环氧树脂组合物。本发明的含三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物在加热以及催化剂作用下开环，参与环氧树脂的固化；同时，能大大提升聚合物的阻燃性；此外，该化合物在加热开环之前没有氨基、叔胺基以及酚羟基等活性官能团，对环氧树脂具有良好的潜伏性，有利于环氧树脂组合物的长时间储存。以含三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物与环氧树脂、共固化剂、固化促进剂按一定配比得到的环氧树脂组合物可广泛用于塑封料、预浸料、层压板、封装基板和印制电路板等场景。
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公开(公告)号：CN117801262A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211166697.0
申请日：2022-09-23
IPC分类号： C08G69/26 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/52 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D7/00 , C25D17/00
摘要： 本申请实施例提供一种整平剂，其包括聚酰胺类物质，聚酰胺类物质包括式(Ⅰ)所示的重复单元或式(I)所示重复单元的质子化或N‑季铵化产物，#imgabs0#式(I)中，R选自氢原子、取代或未取代的烷基，A1和A2独立地含有位于式(Ⅰ)所示的酰胺重复单元主链上的叔胺氮原子。该整平剂有利于实现对孔槽的无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了该整平剂的制备方法及相关应用。
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公开(公告)号：CN108586748B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
申请人： 复旦大学
摘要： 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN117700342A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311458071.1
申请日：2023-11-04
申请人： 复旦大学
IPC分类号： C07C317/22 , C08G75/23 , C08G65/40 , C07C315/04
摘要： 本发明属于高性能聚合物技术领域，具体为含甲砜基结构的二酚单体、聚芳醚类聚合物及其制备方法。本发明提供的含甲砜基结构的二酚单体与对氟二苯甲砜等二卤代单体通过缩聚反应而制备的聚芳醚类聚合物，具有高介电常数、低介电损耗，同时具备良好的成膜性及热稳定性。该聚芳醚类聚合物(薄膜)作为电介质材料可用于高温电容储能、光电器件领域中，亦可作为可溶性聚芳醚加工使用。本发明提供的高介电低损耗聚芳醚类聚合物的制备方法，其工艺简单，反应条件温和，对实验环境和条件要求较低，便于于工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN112979425A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
申请人： 复旦大学
IPC分类号： C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
摘要： 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN106866722A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710019153.4
申请日：2017-01-12
申请人： 复旦大学
IPC分类号： C07F7/18 , C07F7/08 , C08G77/04 , C09J183/04
摘要： 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN103319520B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310240951.1
申请日：2013-06-18
申请人： 复旦大学
IPC分类号： C07F7/08 , C08F130/08 , C08F230/08
摘要： 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一类含有多苯并环丁烯官能团的有机硅单体及其合成方法和应用。本发明采用卤代苯并环丁烯与卤代硅烷或烷氧基硅烷利用金属有机反应得到目标单体，其步骤为：先由卤代苯并环丁烯转化为格氏试剂或者有机锂试剂；卤代硅烷或烷氧基硅烷加入到所述的格氏试剂或者有机锂试剂中反应；反应结束后，经提纯，得到多苯并环丁烯官能化的有机硅单体。这种多苯并环丁烯官能化的有机硅单体可以通过不同形式的加热进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
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公开(公告)号：CN103319520A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310240951.1
申请日：2013-06-18
申请人： 复旦大学
IPC分类号： C07F7/08 , C08F130/08 , C08F230/08
摘要： 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一类含有多苯并环丁烯官能团的有机硅单体及其合成方法和应用。本发明采用卤代苯并环丁烯与卤代硅烷或烷氧基硅烷利用金属有机反应得到目标单体，其步骤为：先由卤代苯并环丁烯转化为格氏试剂或者有机锂试剂；卤代硅烷或烷氧基硅烷加入到所述的格氏试剂或者有机锂试剂中反应；反应结束后，经提纯，得到多苯并环丁烯官能化的有机硅单体。这种多苯并环丁烯官能化的有机硅单体可以通过不同形式的加热进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
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公开(公告)号：CN118469587A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410273979.3
申请日：2024-03-11
申请人： 复旦大学
IPC分类号： G06Q30/018 , G06Q50/04 , G06K7/10
摘要： 本申请提出的一种基板电镀过程追溯方法、装置以及存储介质，其通过挂架扫码枪扫描挂架装置上的挂架信息码，得到挂架信息；通过基板扫码枪对挂架装置夹持的基板上的基板信息码，得到基板信息；将挂架信息和基板信息绑定并生成基板的电镀履历条目；获取基板的电镀生产信息，将电镀生产信息录入基板的电镀履历条目；对基板的电镀履历条目进行存储得到包含挂架信息、基板信息以及电镀生产信息的电镀履历条目，通过查询该电镀履历条目即可追溯基板上机生产时与其对应挂架的配对信息，便于追溯单片基板电镀过程信息及履历，提高异常追溯的效率和准确性。
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