发明公开
- 专利标题: 基板电镀过程追溯方法、装置以及存储介质
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申请号: CN202410273979.3申请日: 2024-03-11
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公开(公告)号: CN118469587A公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 谢添华 , 肖斐 , 程元荣
- 申请人: 复旦大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 专利权人: 复旦大学
- 当前专利权人: 复旦大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 廖慧贤
- 主分类号: G06Q30/018
- IPC分类号: G06Q30/018 ; G06Q50/04 ; G06K7/10
摘要:
本申请提出的一种基板电镀过程追溯方法、装置以及存储介质,其通过挂架扫码枪扫描挂架装置上的挂架信息码,得到挂架信息;通过基板扫码枪对挂架装置夹持的基板上的基板信息码,得到基板信息;将挂架信息和基板信息绑定并生成基板的电镀履历条目;获取基板的电镀生产信息,将电镀生产信息录入基板的电镀履历条目;对基板的电镀履历条目进行存储得到包含挂架信息、基板信息以及电镀生产信息的电镀履历条目,通过查询该电镀履历条目即可追溯基板上机生产时与其对应挂架的配对信息,便于追溯单片基板电镀过程信息及履历,提高异常追溯的效率和准确性。