公开(公告)号：CN108586748B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201810364065.2

申请日：2018-04-23

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  王珺 ,  肖斐 ,  蔡喆 ,  李君毅 ,  时冰遥

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  G03F7/075

Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。

公开(公告)号：CN108586748A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810364065.2

申请日：2018-04-23

Applicant: 复旦大学

Inventor： 程元荣 ,  王珺 ,  肖斐 ,  蔡喆 ,  李君毅 ,  时冰遥

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  G03F7/075

Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。