发明公开
- 专利标题： 整平剂、电镀组合物及其应用
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申请号： CN202211166697.0申请日： 2022-09-23
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公开(公告)号： CN117801262A公开(公告)日： 2024-04-02
- 发明人: 韩佐晏 , 肖斐 , 程元荣 , 王旭东 , 陈俊叶 , 屈新萍 , 孙谦丞
- 申请人： 华为技术有限公司 , 复旦大学
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;
- 专利权人： 华为技术有限公司,复旦大学
- 当前专利权人： 华为技术有限公司,复旦大学
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 张月婷
- 主分类号： C08G69/26
- IPC分类号： C08G69/26 ; C25D3/12 ; C25D3/32 ; C25D3/38 ; C25D3/46 ; C25D3/48 ; C25D3/52 ; C25D3/56 ; C25D3/58 ; C25D3/60 ; C25D3/62 ; C25D3/64 ; C25D7/00 ; C25D17/00
摘要：
本申请实施例提供一种整平剂，其包括聚酰胺类物质，聚酰胺类物质包括式(Ⅰ)所示的重复单元或式(I)所示重复单元的质子化或N‑季铵化产物，#imgabs0#式(I)中，R选自氢原子、取代或未取代的烷基，A1和A2独立地含有位于式(Ⅰ)所示的酰胺重复单元主链上的叔胺氮原子。该整平剂有利于实现对孔槽的无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了该整平剂的制备方法及相关应用。
