发明公开
- 专利标题: 含磷聚芳酯型活性酯阻燃固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法
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申请号: CN202311404878.7申请日: 2023-10-26
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公开(公告)号: CN117659369A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 方传杰 , 程元荣 , 齐诗英 , 姜剑超 , 肖斐 , 胡冲 , 吴昂山 , 李兵 , 张明
- 申请人: 复旦大学 , 盛虹(上海)新材料科技有限公司 , 江苏斯尔邦石化有限公司 , 江苏虹景新材料有限公司
- 申请人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 专利权人: 复旦大学,盛虹(上海)新材料科技有限公司,江苏斯尔邦石化有限公司,江苏虹景新材料有限公司
- 当前专利权人: 复旦大学,盛虹(上海)新材料科技有限公司,江苏斯尔邦石化有限公司,江苏虹景新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 代理机构: 上海正旦专利代理有限公司
- 代理商 陆飞; 陆尤
- 主分类号: C08G63/692
- IPC分类号: C08G63/692 ; C08G59/40 ; C08G59/42
摘要:
本发明属于环氧树脂固化剂技术领域,具体为一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法。本发明含磷聚芳酯型活性酯固化剂是带有9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物(DOPO)结构的聚芳酯型活性酯聚合物。DOPO具有特殊的联苯以及磷杂菲结构,具有优异的耐热性和阻燃性。该含磷活性酯聚合物与环氧树脂共混制备的固化物,固化后具有低介电常数和低介电损耗,能降低信号在高频高速传输过程中的损耗和延迟。该聚芳酯型活性酯固化剂可用于制备热固性环氧树脂组合物,该组合物在塑封料、预浸料、层压板、封装基板、绝缘胶膜和印制电路板领域具有广泛的应用前景。