胰腺切除术前无创定量评估术后并发胰瘘风险的预测模型

    公开(公告)号:CN113948211B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202111297913.0

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种胰腺切除术前无创定量评估术后并发胰瘘风险的预测模型,属于医学影像技术领域。本发明将临床实践中所获取的真实图像投入人工智能端,结合超声多模态、术前各项胰瘘有关指标;以AI算法深度挖掘图像中的影像组学特征信息,并对其综合评价、筛选、加权,综合运算、提取有用信息,结合患者术前各项特征与有关实验室检查和影像学检查结果,建立人工智能预测术后胰瘘的诊疗模型。本发明从超声弹性定量出发,解决既往无法于胰腺切除手术前客观评估胰腺质地的问题,对胰腺质地进行无创定量;同时引进人工智能机器学习方法,解决人工分析图像时无法实时处理大量信息量的问题,使预测模型的效力与精确度最大化。

    一种基于超声造影评估AIP激素治疗疗效的方法

    公开(公告)号:CN114403924B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202210058516.6

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 本申请提出了一种基于超声造影评估AIP激素治疗疗效的方法,所述方法通过在自身免疫性胰腺炎患者体内推注造影剂后来获取超声造影动态图像,并对图像进行分析得到拟合的时间强度曲线TIC,在TIC基础上得到定量特征,从所述定量特征中筛选出与临床结果关联的敏感有效的定量特征,根据所述筛选的定量特征判断AIP激素治疗前后局部微循环血流灌注的降低,从而来评估AIP激素治疗疗效。本申请可提供无创评估AIP激素治疗疗效,使得评估疗效更方便。

    胰腺切除术前无创定量评估术后并发胰瘘风险的预测模型

    公开(公告)号:CN113948211A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111297913.0

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种胰腺切除术前无创定量评估术后并发胰瘘风险的预测模型,属于医学影像技术领域。本发明将临床实践中所获取的真实图像投入人工智能端,结合超声多模态、术前各项胰瘘有关指标;以AI算法深度挖掘图像中的影像组学特征信息,并对其综合评价、筛选、加权,综合运算、提取有用信息,结合患者术前各项特征与有关实验室检查和影像学检查结果,建立人工智能预测术后胰瘘的诊疗模型。本发明从超声弹性定量出发,解决既往无法于胰腺切除手术前客观评估胰腺质地的问题,对胰腺质地进行无创定量;同时引进人工智能机器学习方法,解决人工分析图像时无法实时处理大量信息量的问题,使预测模型的效力与精确度最大化。

    一种自动识别超声造影小肝癌病灶的方法及超声系统

    公开(公告)号:CN113689469A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110972901.7

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种自动识别超声造影小肝癌病灶的方法及超声系统,该方法包括:(S1)对患者进行肝脏超声造影检查,获取CEUS动态图像;(S2)计算CEUS动态图像对应的流光视频;(S3)将流光视频输入实时跟踪框架;在实时跟踪框架中,采用U‑Net网络完成病灶区域分割;并利用特征追踪算法,根据病灶的深度特征逐帧对病灶位置进行时序位置跟踪;(S4)融合全局和局部时序信息,采用智能诊断模块对病灶进行分类。本步骤的病灶分类结果会告知临床医生根据该患者动脉期CEUS增强表现,其诊断为小肝癌的可能性有多大,为临床后续治疗策略提供参考。本方法可充分发挥CEUS实时性和时空信息,克服分割精度限制,实现CEUS中小肝癌的精准诊断。

    碳化硅芯片的封装方法及封装结构

    公开(公告)号:CN118197932A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410234056.7

    申请日:2024-03-01

    Applicant: 复旦大学

    Inventor: 刘盼 曹佳颖

    Abstract: 本发明提供一种碳化硅芯片的封装方法及封装结构。碳化硅芯片的封装方法包括:提供第一基板及碳化硅芯片,第一基板材料选自于硅和金刚石中的至少一种,且具有图案化电极层,电极层材料为铜、铝等,碳化硅芯片具有第一、第二表面,且分别具有第一、第二电极;将碳化硅芯片的第一表面键合至第一基板,第一电极与图案化电极层连接;提供第二基板,材料选自于硅和金刚石中的至少一种,第二基板内包括容置部及第一、第二导电插塞;将第二基板键合至第一基板及碳化硅芯片的第二表面,使碳化硅芯片置于容置部内,第一导电插塞与图案化电极层连接,第二导电插塞与第二电极连接。上述技术方案使芯片两表面电极通过第一、第二导电插塞完成重布线,工艺简单,热阻低。

    一种基于超声造影评估AIP激素治疗疗效的方法

    公开(公告)号:CN114403924A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210058516.6

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 本申请提出了一种基于超声造影评估AIP激素治疗疗效的方法,所述方法通过在自身免疫性胰腺炎患者体内推注造影剂后来获取超声造影动态图像,并对图像进行分析得到拟合的时间强度曲线TIC,在TIC基础上得到定量特征,从所述定量特征中筛选出与临床结果关联的敏感有效的定量特征,根据所述筛选的定量特征判断AIP激素治疗前后局部微循环血流灌注的降低,从而来评估AIP激素治疗疗效。本申请可提供无创评估AIP激素治疗疗效,使得评估疗效更方便。

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