公开(公告)号：CN112602205A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980053762.9

申请日：2019-08-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·桑德贝格 ,  V·亚迪加 ,  H·派克

IPC: H01L39/22 ,  G01R33/022 ,  G01R33/035 ,  G06N10/00 ,  H01L39/24

Abstract: 提供了关于平行梯度SQUID及其制造的技术。例如，本文中所述的一个或多个实施例可以包括一种装置，该装置可以包括位于衬底(106)上的第一超导材料(104)图案。而且，该装置可以包括第二超导材料图案(110)，其可以在一个位置处延伸跨过第一超导材料图案。此外，所述装置可以包括位于所述位置处的约瑟夫逊结(102)，其可以包括能够连接第一超导材料图案和第二超导材料图案的绝缘阻挡层。

公开(公告)号：CN111373556B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201880075199.0

申请日：2018-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·罗森布拉特 ,  J·奥尔卡特 ,  M·桑德贝格 ,  M·布林克 ,  V·亚迪加 ,  N·T·布朗

IPC: H10N60/01 ,  H10N60/12 ,  H10N60/80 ,  G06N10/00

Abstract: 当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位(量子位)倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。

公开(公告)号：CN112602205B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN201980053762.9

申请日：2019-08-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·桑德贝格 ,  V·亚迪加 ,  H·派克

IPC: H10N60/12 ,  G01R33/022 ,  G01R33/035 ,  G06N10/00 ,  H10N60/01

Abstract: 提供了关于平行梯度SQUID及其制造的技术。例如，本文中所述的一个或多个实施例可以包括一种装置，该装置可以包括位于衬底(106)上的第一超导材料(104)图案。而且，该装置可以包括第二超导材料图案(110)，其可以在一个位置处延伸跨过第一超导材料图案。此外，所述装置可以包括位于所述位置处的约瑟夫逊结(102)，其可以包括能够连接第一超导材料图案和第二超导材料图案的绝缘阻挡层。

公开(公告)号：CN111373556A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880075199.0

申请日：2018-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·罗森布拉特 ,  J·奥尔卡特 ,  M·桑德贝格 ,  M·布林克 ,  V·亚迪加 ,  N·T·布朗

IPC: H01L39/02 ,  G06N10/00

Abstract: 当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位(量子位)倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。