用于进行量子多芯片联结的混合读出封装

    公开(公告)号:CN115280330A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202180020239.3

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 提供了促进用于进行量子多芯片联结的混合读出封装的系统和技术。在各种实施例中,内插件可具有第一量子芯片和第二量子芯片。在各个方面,可以将第一量子芯片上的一个或多个量子位的读出谐振器(例如,输入/输出端口)路由到内插件的内部部分。在各种实例中,内部部分可位于第一量子芯片与第二量子芯片之间。在各个方面,将读出谐振器路由到内部部分可以减少内插件上的输入/输出线与内插件上量子位之间的连接总线之间的交叉和/或相交的数量。

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