金属垫片
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103282701B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201280004505.4

    申请日:2012-01-12

    CPC classification number: F16J15/08 F16J15/027 F16J15/0881 F16J15/0893

    Abstract: 提供一种能以比现有技术小的紧固力发挥出与现有技术相比同等以上的较高密封性的金属垫片。其是由形成有周向的开口且截面呈大致C字状的环状的外环和嵌装于该外环内侧的环状的内环构成,并通过在安装于构件间的状态下沿上下方向被按压来对构件间进行密封的环状的金属垫片,内环的截面形成为多边形,包括:与外环的内侧面的上侧抵接的上侧角部;与外环的内侧面的下侧抵接的下侧角部;以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的内周侧的内周侧角部;以及以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的外周侧的外周侧角部,在上侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间、下侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间分别形成有内角比180°大的弯曲部。

    金属垫片
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103282701A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201280004505.4

    申请日:2012-01-12

    CPC classification number: F16J15/08 F16J15/027 F16J15/0881 F16J15/0893

    Abstract: 提供一种能以比现有技术小的紧固力发挥出与现有技术相比同等以上的较高密封性的金属垫片。其是由形成有周向的开口且截面呈大致C字状的环状的外环和嵌装于该外环内侧的环状的内环构成,并通过在安装于构件间的状态下沿上下方向被按压来对构件间进行密封的环状的金属垫片,内环的截面形成为多边形,包括:与外环的内侧面的上侧抵接的上侧角部;与外环的内侧面的下侧抵接的下侧角部;以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的内周侧的内周侧角部;以及以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的外周侧的外周侧角部,在上侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间、下侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间分别形成有内角比180°大的弯曲部。

    等离子体处理装置及等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN102760633B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201210243672.6

    申请日:2009-06-03

    CPC classification number: H01J37/3244 H01J37/32192 H01J37/32449

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置及等离子体处理方法,能够增大主气体流路与多个支气体流路的气体流导之比。等离子体处理装置(100),其激发气体来对被处理体进行等离子体处理,并具备:处理容器(100);供给预期的气体的气体供给源(905);分流从气体供给源(905)供给的气体的主气体流路(330);与主气体流路(330)的下游侧连接的多个支气体流路(螺钉325);设置于多个支气体流路上用于缩窄支气体流路的多个节流部(细管335);以及在每个支气体流路上设置的1个或2个以上的气体释放孔(345),其用于将经过多个支气体流路上所设置的多个节流部后的气体释放到处理容器(100)的内部。

    一种太阳能电池的制造方法

    公开(公告)号:CN103456836A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310351564.5

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: H01L31/048 H01L31/02167 Y02B10/12 Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供一种太阳能电池的制造方法,其特征在于,准备具有导电性表面的基材;对该导电性表面实施物理清洗,接着依次实施与超声波清洗合并进行的碱清洗、与超声波清洗合并进行的纯净水清洗以及与超声波清洗合并进行的臭氧水清洗,由此清洗该导电性表面;随后在该清洗过的导电性表面上直接设置n型、i型、p型结构的半导体薄膜;接着,在p型结构的半导体薄膜的外表面设置透明电极之后,利用氮化物系的水分扩散防止膜覆盖所述半导体薄膜的光入射侧和侧面。

    旋转磁铁溅射装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101641458B

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN200880009416.2

    申请日:2008-03-28

    Abstract: 在旋转磁铁溅射装置中,为了减少因靶的消耗而引起靶表面发生变化,导致成膜率经时变化的情况,对靶的消耗变位量进行测定,根据测定结果,调整旋转磁铁组与靶之间的距离,从而长时间实现均匀的成膜率。作为测定靶的消耗变位量的机构,可以使用超声波传感器,也可以使用激光发送接收装置。

    磁控溅射方法以及磁控溅射装置

    公开(公告)号:CN102084023B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN200980123383.9

    申请日:2009-06-17

    CPC classification number: C23C14/35 H01J37/3405 H01J37/3423

    Abstract: 在该溅射方法中,将多个细长堆积区域配置成:使得多个细长堆积区域在第一方向上分别横穿具有与半导体晶片相同的直径的圆形区域,并且在与第一方向垂直的第二方向上彼此隔开预定间隔排列;将多个细长堆积区域中的一个细长堆积区域配置成:使得一个细长堆积区域的沿第一方向延伸的边中的一边实质上通过圆形区域的中心;将多个细长堆积区域中的另一个细长堆积区域配置成:使得另一个细长堆积区域的在第二方向上的另一边通过圆形区域的边缘;设定多个细长区域中的每一个的宽度,使得将第二方向上的多个细长区域的多个宽度相加而得到的值等于圆形区域的半径;将多个细长靶配置成面对对应的多个细长区域,以使从多个细长靶射出的溅射粒子入射到对应的多个细长区域;与圆形区域重合地配置晶片;在将通过磁控放电生成的等离子体封闭在靶附近的情况下,使溅射粒子从靶的表面射出;使晶片以通过圆形区域的中心的法线作为旋转中心并以预定转速同轴旋转,从而在晶片表面上堆积膜。

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