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公开(公告)号:CN103282701B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201280004505.4
申请日:2012-01-12
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 日本华尔卡工业株式会社
IPC: F16J15/08
CPC classification number: F16J15/08 , F16J15/027 , F16J15/0881 , F16J15/0893
Abstract: 提供一种能以比现有技术小的紧固力发挥出与现有技术相比同等以上的较高密封性的金属垫片。其是由形成有周向的开口且截面呈大致C字状的环状的外环和嵌装于该外环内侧的环状的内环构成,并通过在安装于构件间的状态下沿上下方向被按压来对构件间进行密封的环状的金属垫片,内环的截面形成为多边形,包括:与外环的内侧面的上侧抵接的上侧角部;与外环的内侧面的下侧抵接的下侧角部;以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的内周侧的内周侧角部;以及以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的外周侧的外周侧角部,在上侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间、下侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间分别形成有内角比180°大的弯曲部。
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公开(公告)号:CN103282701A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201280004505.4
申请日:2012-01-12
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 日本华尔卡工业株式会社
IPC: F16J15/08
CPC classification number: F16J15/08 , F16J15/027 , F16J15/0881 , F16J15/0893
Abstract: 提供一种能以比现有技术小的紧固力发挥出与现有技术相比同等以上的较高密封性的金属垫片。其是由形成有周向的开口且截面呈大致C字状的环状的外环和嵌装于该外环内侧的环状的内环构成,并通过在安装于构件间的状态下沿上下方向被按压来对构件间进行密封的环状的金属垫片,内环的截面形成为多边形,包括:与外环的内侧面的上侧抵接的上侧角部;与外环的内侧面的下侧抵接的下侧角部;以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的内周侧的内周侧角部;以及以位于上侧角部与下侧角部之间的方式形成于内环的外周侧的外周侧角部,在上侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间、下侧角部与内周侧角部及外周侧角部之间分别形成有内角比180°大的弯曲部。
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公开(公告)号:CN102037260B
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN200980118443.8
申请日:2009-05-07
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 日本华尔卡工业株式会社
IPC: F16J15/08
CPC classification number: F16J15/0887 , F16J15/0893 , F16L23/20
Abstract: 一种金属垫片,能以小的旋紧力获得高密封性,而且,在施加一定的旋紧负载的情况下的变形量大,因此,即使在以手动作业进行螺栓固定的情况下,也能进行螺栓旋紧的管理,并不会对对象侧的凸缘面造成损伤。金属垫片(10)由利用周向的开口而形成截面大致呈C字状的外环(12)和以嵌合状态配置于该外环(12)内侧的内环(14)构成,其特征是,内环(14)例如由截面呈四边形的多棱体构成,且该内环(14)的彼此相对的一对角部隔着外环(12)的开口分别配置于两侧的内周面。
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公开(公告)号:CN102037260A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200980118443.8
申请日:2009-05-07
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 日本华尔卡工业株式会社
IPC: F16J15/08
CPC classification number: F16J15/0887 , F16J15/0893 , F16L23/20
Abstract: 一种金属垫片,能以小的旋紧力获得高密封性,而且,在施加一定的旋紧负载的情况下的变形量大,因此,即使在以手动作业进行螺栓固定的情况下,也能进行螺栓旋紧的管理,并不会对对象侧的凸缘面造成损伤。金属垫片(10)由利用周向的开口而形成截面大致呈C字状的外环(12)和以嵌合状态配置于该外环(12)内侧的内环(14)构成,其特征是,内环(14)例如由截面呈四边形的多棱体构成,且该内环(14)的彼此相对的一对角部隔着外环(12)的开口分别配置于两侧的内周面。
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公开(公告)号:CN102760633B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201210243672.6
申请日:2009-06-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/3244 , H01J37/32192 , H01J37/32449
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置及等离子体处理方法,能够增大主气体流路与多个支气体流路的气体流导之比。等离子体处理装置(100),其激发气体来对被处理体进行等离子体处理,并具备:处理容器(100);供给预期的气体的气体供给源(905);分流从气体供给源(905)供给的气体的主气体流路(330);与主气体流路(330)的下游侧连接的多个支气体流路(螺钉325);设置于多个支气体流路上用于缩窄支气体流路的多个节流部(细管335);以及在每个支气体流路上设置的1个或2个以上的气体释放孔(345),其用于将经过多个支气体流路上所设置的多个节流部后的气体释放到处理容器(100)的内部。
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公开(公告)号:CN102239566B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN200980148633.4
申请日:2009-11-27
Applicant: 国立大学法人东北大学
Inventor: 大见忠弘
IPC: H01L31/0224 , H01L31/028 , H01L31/0368 , H01L31/0376 , H01L31/0392 , H01L31/075
CPC classification number: H01L31/022466 , H01L31/022483 , H01L31/028 , H01L31/03682 , H01L31/03762 , H01L31/03921 , H01L31/046 , H01L31/052 , H01L31/075 , Y02E10/546 , Y02E10/547 , Y02E10/548
Abstract: 本发明涉及光电转换元件及太阳能电池,具备由非晶质硅形成的nip结构,利用使n+型a-Si层接触由n+型ZnO层形成的透明电极的结构,提高能量转换效率。由此,能够将对地球资源的影响抑制在最小限,能够实现大面积、大功率的光电转换元件及太阳能电池模块。
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公开(公告)号:CN103456836A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310351564.5
申请日:2009-02-10
Applicant: 国立大学法人东北大学
IPC: H01L31/18
CPC classification number: H01L31/048 , H01L31/02167 , Y02B10/12 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池的制造方法,其特征在于,准备具有导电性表面的基材;对该导电性表面实施物理清洗,接着依次实施与超声波清洗合并进行的碱清洗、与超声波清洗合并进行的纯净水清洗以及与超声波清洗合并进行的臭氧水清洗,由此清洗该导电性表面;随后在该清洗过的导电性表面上直接设置n型、i型、p型结构的半导体薄膜;接着,在p型结构的半导体薄膜的外表面设置透明电极之后,利用氮化物系的水分扩散防止膜覆盖所述半导体薄膜的光入射侧和侧面。
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公开(公告)号:CN101641458B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200880009416.2
申请日:2008-03-28
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C14/35
Abstract: 在旋转磁铁溅射装置中,为了减少因靶的消耗而引起靶表面发生变化,导致成膜率经时变化的情况,对靶的消耗变位量进行测定,根据测定结果,调整旋转磁铁组与靶之间的距离,从而长时间实现均匀的成膜率。作为测定靶的消耗变位量的机构,可以使用超声波传感器,也可以使用激光发送接收装置。
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公开(公告)号:CN103210477A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201180054435.9
申请日:2011-10-28
Applicant: 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/306 , H01L21/308 , H01L27/12 , H01L27/146
CPC classification number: H01L31/0248 , H01L21/30604 , H01L21/6708 , H01L27/1464 , H01L29/78603
Abstract: 本发明课题在于提供SOI基板的蚀刻方法,该方法是能够高速且平整地湿式蚀刻Si基板的蚀刻方法。氢氟酸-硝酸一般写作HF(a)HNO3(b)H2O(c)(其中,a、b和c的单位为wt%,a+b+c=100)。本发明人等发现,通过适当地选择组成,使用高浓度氢氟酸-硝酸的SiO2层的蚀刻速率明显比Si基板的蚀刻速率低,对Si基板进行蚀刻直至SiO2层露出。通过如此操作,可以高速地蚀刻Si基板,并且相比以往可显著地提高蚀刻后的表面的平整性。即使高浓度氢氟酸-硝酸的组成稍微蚀刻了SiO2层,由于Si基板的蚀刻快速完成,所以实质上SiO2层的蚀刻也基本不进行,具有平整表面的SiO2层露出。
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公开(公告)号:CN102084023B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN200980123383.9
申请日:2009-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: C23C14/34 , H01L21/285
CPC classification number: C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/3423
Abstract: 在该溅射方法中,将多个细长堆积区域配置成:使得多个细长堆积区域在第一方向上分别横穿具有与半导体晶片相同的直径的圆形区域,并且在与第一方向垂直的第二方向上彼此隔开预定间隔排列;将多个细长堆积区域中的一个细长堆积区域配置成:使得一个细长堆积区域的沿第一方向延伸的边中的一边实质上通过圆形区域的中心;将多个细长堆积区域中的另一个细长堆积区域配置成:使得另一个细长堆积区域的在第二方向上的另一边通过圆形区域的边缘;设定多个细长区域中的每一个的宽度,使得将第二方向上的多个细长区域的多个宽度相加而得到的值等于圆形区域的半径;将多个细长靶配置成面对对应的多个细长区域,以使从多个细长靶射出的溅射粒子入射到对应的多个细长区域;与圆形区域重合地配置晶片;在将通过磁控放电生成的等离子体封闭在靶附近的情况下,使溅射粒子从靶的表面射出;使晶片以通过圆形区域的中心的法线作为旋转中心并以预定转速同轴旋转,从而在晶片表面上堆积膜。
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