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公开(公告)号：CN104303262A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280038081.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 因文森斯公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/10 , B81B2201/0264 , B81B2201/047 , B81B2207/115 , B81C1/00238 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/0792 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G02B26/0833 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此披露了一种用于提供其中一部分暴露在外部环境下的MEMS设备的方法和系统。该方法包括将一个操作晶片粘合到一个设备晶片上以形成一个其中介电层被布置在这些操作晶片和设备晶片之间的MEMS衬底。该方法包括平版印刷地在该设备晶片上限定至少一个压铆螺母柱并将该至少一个压铆螺母柱粘合到一个集成电路衬底上以在该MEMS衬底和该集成电路衬底之间形成一个密封腔。该方法包括在该操作晶片、压铆螺母柱或集成电路衬底中限定至少一个开口以使该设备晶片的一部分暴露在外部环境下。
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公开(公告)号：CN104303262B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280038081.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 因文森斯公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/10 , B81B2201/0264 , B81B2201/047 , B81B2207/115 , B81C1/00238 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/0792 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G02B26/0833 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此披露了一种用于提供其中一部分暴露在外部环境下的MEMS设备的方法和系统。该方法包括将一个操作晶片粘合到一个设备晶片上以形成一个其中介电层被布置在这些操作晶片和设备晶片之间的MEMS衬底。该方法包括平版印刷地在该设备晶片上限定至少一个压铆螺母柱并将该至少一个压铆螺母柱粘合到一个集成电路衬底上以在该MEMS衬底和该集成电路衬底之间形成一个密封腔。该方法包括在该操作晶片、压铆螺母柱或集成电路衬底中限定至少一个开口以使该设备晶片的一部分暴露在外部环境下。
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公开(公告)号：CN105206537A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510523929.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 因文森斯公司
Inventor： 史蒂文·S·纳西里 , 安东尼·弗朗西斯·小弗兰纳里
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/603 , B81C1/00 , H01L23/52
CPC classification number: B81C1/00238 , B23K20/023 , B81B3/0018 , B81B7/007 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/094 , B81C1/00269 , B81C3/001 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , B81C2203/038 , B81C2203/0792 , H01L21/187 , H01L21/50 , B81C1/00 , H01L23/52 , H01L24/03 , H01L24/82 , H01L2224/02 , H01L2224/828
Abstract: 本申请涉及晶片封装环境中制作AI/GE键合的方法及由其生产的产品。一种通过铝锗键合(110)进行第一MEMS衬底(102)与第二CMOS衬底(104)之间的键合以形成坚固的电及机械触点的方法，所述第一MEMS衬底(102)包括至少一个经图案化的大致锗层，所述第二CMOS衬底(104)包括至少一个经图案化的大致铝层。
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公开(公告)号：CN102265242B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN200980153085.4
申请日：2009-10-29
Applicant: 因文森斯公司
IPC: G06F1/16 , G06F3/01 , G06F3/0485 , G06F3/0346 , G03B17/00 , A63F13/211
CPC classification number: A63F13/428 , A63F13/06 , A63F13/211 , A63F13/92 , A63F2300/105 , A63F2300/204 , A63F2300/6676 , G03B17/00 , G06F1/1626 , G06F1/1694 , G06F3/017 , G06F3/0346 , G06F3/0485 , G06F2200/1614 , G06F2200/1637 , G06F2203/04806 , H04M1/72583 , H04M2250/12
Abstract: 各种实施方式提供了能够根据感测围绕至少三个轴的转速和沿着至少三个轴的线性加速度来促进与手持式电子设备的相互作用的系统和方法。在一个方面，手持式电子设备包括提供显示能力的子系统；一组运动传感器，所述运动传感器感测围绕至少三个轴的转速和沿着至少三个轴的线性加速度；以及子系统，所述子系统能够根据从运动传感器中的至少一个获取的运动数据来促进与设备的相互作用。
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公开(公告)号：CN102246125B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN200980149970.5
申请日：2009-10-15
Applicant: 因文森斯公司
IPC: G06F3/01 , G06F3/0346
CPC classification number: G06F3/017 , G06F3/0346 , G06F2200/1636 , G06F2200/1637 , H04M2250/12
Abstract: 使用运动姿态识别的移动设备。在一个方面，控制便携式电子设备的处理运动包括接收设备上的通过设备的运动传感器获取的并且基于设备在空间中的移动的感测的运动数据。运动传感器包括至少三个旋转运动传感器和至少三个加速度计。当设备的移动发生时，特定的操作模式被确定为有效，其中所述模式是设备的多个不同的操作模式中的一个操作模式。根据来自可用于在有效的操作模式中进行识别的一组运动姿态的运动数据来识别运动姿态。当不同的操作模式中的每一个操作模式有效时，该操作模式具有可用的一组不同的姿态。根据所识别的姿态来改变设备的状态，其包括改变设备上的显示屏的输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101939653A8
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980104093.X
申请日：2009-02-05
Applicant: 因文森斯公司
IPC: G01P3/44
Abstract: 一种具有横向地设置在X-Y平面内且间接地连接至框架的两个质量块的角速度传感器。通过联动装置将这两个质量块联结在一起以便它们必定沿Z轴在相反方向上移动。可以通过将这两个质量块驱使至Z方向的反相振荡并测量由此施加至框架的角振荡振幅来感测关于Y轴的传感器角速度。在优选实施方式中，从体型MEMS陀螺仪晶片、罩体晶片和参考晶片制备该角速度传感器。在另一优选实施方式中，该晶片的组件提供质量块与周围环境之间的密封屏障。
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公开(公告)号：CN101911048A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102343.6
申请日：2009-01-15
Applicant: 因文森斯公司
IPC: G06F15/76
CPC classification number: G06F3/0346 , A63F13/211 , A63F2300/105 , A63F2300/209 , B81B7/02 , G01C19/42 , G01P15/02 , G06F3/017 , G06F3/038
Abstract: 装置的运动传感器和接口应用程序。在一方面，从在运动传感装置上运行的应用程序接收高级命令，其中所述应用程序实现可用于在所述装置上使用的多种不同类型的应用之一。所述高级命令请求来源于所述装置的运动传感器的输出的高级信息，所述运动传感器包括旋转运动传感器和线性运动传感器。转变命令以引起由所述运动传感器输出的运动传感器数据的低级处理，所述低级处理遵循应用的类型的要求并响应于所述命令确定所述高级信息。所述应用程序不知道所述低级处理，以及将所述高级信息提供给所述应用程序。
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公开(公告)号：CN105314592A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510523999.2
申请日：2006-03-09
Applicant: 因文森斯公司
Inventor： 史蒂文·S·纳西里 , 安东尼·弗朗西斯·小弗兰纳里
Abstract: 本申请涉及晶片封装环境中制作AI/GE键合的方法及由其生产的产品。一种通过铝锗键合(110)进行第一MEMS衬底(102)与第二CMOS衬底(104)之间的键合以形成坚固的电及机械触点的方法，所述第一MEMS衬底(102)包括至少一个经图案化的大致锗层，所述第二CMOS衬底(104)包括至少一个经图案化的大致铝层。
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公开(公告)号：CN101939653B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200980104093.X
申请日：2009-02-05
Applicant: 因文森斯公司
IPC: G01P3/44
CPC classification number: G01C19/5712 , G01C19/574
Abstract: 一种具有横向地设置在X-Y平面内且间接地连接至框架的两个质量块的角速度传感器。通过联动装置将这两个质量块联结在一起以便它们必定沿Z轴在相反方向上移动。可以通过将这两个质量块驱使至Z方向的反相振荡并测量由此施加至框架的角振荡振幅来感测关于Y轴的传感器角速度。在优选实施方式中，从体型MEMS陀螺仪晶片、罩体晶片和参考晶片制备该角速度传感器。在另一优选实施方式中，该晶片的组件提供质量块与周围环境之间的密封屏障。
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公开(公告)号：CN103733304A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280037056.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 因文森斯公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00246 , B81C2203/0771 , G01L1/144 , G01L1/148 , G01L5/0028 , G01L9/0072 , G01L15/00 , G01L19/0092 , G01L19/0636 , G01L19/148 , G01L27/007
Abstract: 在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。
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