公开(公告)号：CN118961811A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411260884.4

申请日：2024-09-10

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 杨立军 ,  黄东升 ,  江浩庆 ,  郭帅龙 ,  丁烨 ,  武辉军 ,  李维 ,  王超峰

IPC: G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种Cu‑BTC单晶电阻式湿度传感器及制备方法，属于MOFs材料传感领域。本发明的Cu‑BTC单晶电阻式湿度传感器由超快激光对Cu‑BTC单晶表面诱导加工产生的平面叉指电极和叉指指间未加工的Cu‑BTC单晶材料组成，平面电极通过以下制备：S1：制备待加工面的长宽均大于等于100μm的Cu‑BTC单晶样品；S2：利用超快激光加工装置在设定激光加工参数下对步骤S1中的Cu‑BTC单晶样品进行超快激光诱导加工，得到平面叉指电极；其中，超快激光波长为1030 nm，脉宽t为1.2 ps≤t≤10 ps，加工功率P为3 mW≤P≤8 mW，扫描速度v为200μm/s≤v≤360μm/s，加工间隔为1μm，聚焦光斑为4μm。本发明的Cu‑BTC单晶电阻式湿度传感器对湿度的检测范围可达5%~90%RH，响应时间最快可达2 s，具有良好的选择性、稳定性和循环性。

公开(公告)号：CN119501344A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411818768.X

申请日：2024-12-11

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 余登德 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  郝宏伟 ,  王金生 ,  杨秋爽 ,  武辉军 ,  时鹏

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明提供了一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置，应用于激光加工技术领域，包括：将确定的贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板的厚度中心面重合，然后进行待加工玻璃基板的改质处理，能够避免将无衍射传播长度非目标横轴中心面与待加工玻璃基板的厚度中心面重合时，因为无衍射传播长度非目标横轴中心面两侧的光束直径、能量强度不同，而致使待加工玻璃基板的厚度中心面上下两侧改质不均匀的问题，从而使得到的玻璃基板的通孔围绕厚度中心面的上下两部分能得到均匀改质，进而提升后续对通孔刻蚀的质量。

公开(公告)号：CN119786414A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411903734.0

申请日：2024-12-23

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 谷刘涛 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  余登德 ,  郝宏伟 ,  樊文鑫 ,  王景瑞 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种晶圆纠偏方法及装置，应用于晶圆加工技术领域，包括：获取待切割晶圆的图像，所述待切割晶圆包含若干切割道；基于获取的待切割晶圆的图像，识别确定目标切割道，并确定所述目标切割道的倾斜角度；基于确定的所述目标切割道的倾斜角度，对待切割晶圆进行纠偏处理。也即是说，通过识别确定待切割晶圆的目标切割道的倾斜角度，基于目标切割道的倾斜角度进行晶圆的纠偏处理，从而无论是以平边作为定位标记的晶圆，还是U型角或者V型角作为定位标记的晶圆，均能够实现纠偏，提升了晶圆纠偏的普适性。

公开(公告)号：CN118699584A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410944837.5

申请日：2024-07-15

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 校明俊 ,  江浩庆 ,  杨秋海 ,  邢金龙 ,  武辉军 ,  杨继超

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明公开了一种隐切加工物镜的三维调整结构及方法，包括载物台和竖向设置于载物台上方的物镜，物镜上端沿轴向向上依次同轴连接有微调部和转接部，微调部用于调整物镜与载物台之间的竖向距离，以实现激光的聚焦点准确位于晶圆片上；物镜与载物台之间设置有姿态调整机构，姿态调整机构用于调整物镜和/或晶圆片在三维空间内的姿态，使物镜的轴线方向垂直于晶圆片；能够通过对物镜和/或晶圆片的姿态及间距进行调整，确保经物镜折射后的激光垂直于晶圆片且激光聚焦点准确位于晶圆片上，避免因角度偏差引起的加工误差，从而有效提高加工精度。

公开(公告)号：CN118616919A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410899723.3

申请日：2024-07-05

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 余登德 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  谷刘涛 ,  郝宏伟 ,  史向前 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明公开了一种基于激光改质晶圆切割的多尺度对焦系统及方法，涉及晶圆激光切割对焦技术领域，解决的是由于对焦过程中反射光斑变化快、对红外激光光束质量要求高和晶圆无法与焦平面重合，导致晶圆改质切割过程中激光无法快速精确对焦的问题；多尺度对焦系统，包括红外皮秒激光器、激光光闸、近红外聚焦物镜、成像镜筒、可见光CCD、微米级激光测距传感器、工控机、真空吸盘、电控位移平台和龙门架；通过控制电控位移平台上下移动，采集焦平面区域不同高度位置的晶圆表面MARK点图像，再通过对比图像清晰度来精准判断激光焦点与晶圆表面重合度，实现了晶圆改质切割过程中的激光快速精确多尺度对焦。