公开(公告)号：CN118699584A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410944837.5

申请日：2024-07-15

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 校明俊 ,  江浩庆 ,  杨秋海 ,  邢金龙 ,  武辉军 ,  杨继超

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明公开了一种隐切加工物镜的三维调整结构及方法，包括载物台和竖向设置于载物台上方的物镜，物镜上端沿轴向向上依次同轴连接有微调部和转接部，微调部用于调整物镜与载物台之间的竖向距离，以实现激光的聚焦点准确位于晶圆片上；物镜与载物台之间设置有姿态调整机构，姿态调整机构用于调整物镜和/或晶圆片在三维空间内的姿态，使物镜的轴线方向垂直于晶圆片；能够通过对物镜和/或晶圆片的姿态及间距进行调整，确保经物镜折射后的激光垂直于晶圆片且激光聚焦点准确位于晶圆片上，避免因角度偏差引起的加工误差，从而有效提高加工精度。

公开(公告)号：CN119328293A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411619626.0

申请日：2024-11-13

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 易文迪 ,  江浩庆 ,  杨秋海 ,  王金生

IPC: B23K26/00

Abstract: 本公开公开了一种基于绿光激光器制造晶片的方法，涉及芯片技术领域，尤其涉及晶片制造技术领域。具体实现方案为：基于绿光激光器对待切割晶锭进行改质处理形成至少一个改质层；基于待切割晶锭形成的改质层进行晶片剥离，得到至少一个晶片。也即，对待切割晶锭进行改质处理，使用的激光器是波长较短且对晶锭具有透过性的绿光激光器，该绿光激光器发射的激光聚光束聚焦能力强，聚焦后光斑较小，输入热影响越小，给材料带来的损耗小。