公开(公告)号：CN119786414A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411903734.0

申请日：2024-12-23

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 谷刘涛 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  余登德 ,  郝宏伟 ,  樊文鑫 ,  王景瑞 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种晶圆纠偏方法及装置，应用于晶圆加工技术领域，包括：获取待切割晶圆的图像，所述待切割晶圆包含若干切割道；基于获取的待切割晶圆的图像，识别确定目标切割道，并确定所述目标切割道的倾斜角度；基于确定的所述目标切割道的倾斜角度，对待切割晶圆进行纠偏处理。也即是说，通过识别确定待切割晶圆的目标切割道的倾斜角度，基于目标切割道的倾斜角度进行晶圆的纠偏处理，从而无论是以平边作为定位标记的晶圆，还是U型角或者V型角作为定位标记的晶圆，均能够实现纠偏，提升了晶圆纠偏的普适性。

公开(公告)号：CN118616919A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410899723.3

申请日：2024-07-05

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 余登德 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  谷刘涛 ,  郝宏伟 ,  史向前 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明公开了一种基于激光改质晶圆切割的多尺度对焦系统及方法，涉及晶圆激光切割对焦技术领域，解决的是由于对焦过程中反射光斑变化快、对红外激光光束质量要求高和晶圆无法与焦平面重合，导致晶圆改质切割过程中激光无法快速精确对焦的问题；多尺度对焦系统，包括红外皮秒激光器、激光光闸、近红外聚焦物镜、成像镜筒、可见光CCD、微米级激光测距传感器、工控机、真空吸盘、电控位移平台和龙门架；通过控制电控位移平台上下移动，采集焦平面区域不同高度位置的晶圆表面MARK点图像，再通过对比图像清晰度来精准判断激光焦点与晶圆表面重合度，实现了晶圆改质切割过程中的激光快速精确多尺度对焦。