一种金属激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法

    公开(公告)号:CN117390926B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202311384140.9

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 一种金属激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法,涉及金属激光增减材混合制造技术领域,具体涉及一种激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法。为了解决现有的金属激光增减材混合制造的残余应力的测试精度低的问题。方法:三维模型建立、模型导入、参数设置、网格划分、环境设置、增材分析步设置、增材仿真、增材数据提取、减材分析步设置、增材后的减材仿真。本发明能够实现对金属激光增减材混合制造金属材料增材制造过程和减材制造过程的全过程温度场应力场动态模拟,为金属材料的增减材制备过程中残余应力的预测提供了强有力的手段,进而制备出性能优异、满足服役要求的工件。

    一种基于有限元模拟预测增减材复合制造过程中残余应力的方法

    公开(公告)号:CN117711546A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311857095.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 一种基于有限元模拟预测增减材复合制造过程中残余应力的方法,属于金属增减材制造领域。方法:建立激光定向能量沉积制备合金三维模型和减材铣削过程中所需的铣刀三维模型,创建激光定向能量沉积过程和减材铣削过程,获得激光定向能量沉积过程中温度场及残余应力场分布,激光定向能量沉积和铣削工艺两者之间模拟复合设置,获得减材铣削过程中温度场及残余应力场分布,进行对比分析。本发明将两种孤立的有限元模拟过程进行很好的结合,避免实际加工过程变量难以控制,减少了工作量,更直观得到整个过程中任意时刻任意点的温度与残余应力变化。两种工艺的结合,不仅发挥各自优势,也为快速成型和高表面质量的特点奠定基础。

    一种基于半导体光放大器的高灵敏度光纤陀螺仪

    公开(公告)号:CN101709972A

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200910073316.2

    申请日:2009-12-01

    Inventor: 掌蕴东 王楠 袁萍

    Abstract: 本发明提供一种能够解决现有基于耦合光学谐振腔的光学陀螺仪存在的因耦合器的附加损耗和光纤的熔接损耗而导致旋转灵敏度低问题的基于半导体光放大器的高灵敏度光纤陀螺仪。它是由激光器、耦合器、半导体光放大器、光纤环、和探测器组成的,激光器通过第一耦合器光连接第二耦合器,第二耦合器连接第一光纤环,第一半导体光放大器设置在第一光纤环上,第一光纤环连接第三耦合器,第二耦合器通过第一耦合器光连接探测器,第三耦合器连接第二光纤环,本发明能够解决现有耦合器的附加损耗和光纤的熔接损耗减小陀螺灵敏度的问题。本发明使用半导体光放大器实现高精度、高灵敏度的测量,具有光功率利用率高,信噪比高的优点。

    一种基于慢光效应的光学陀螺

    公开(公告)号:CN101149263A

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200710144525.2

    申请日:2007-10-30

    Abstract: 一种基于慢光效应的光学陀螺。它涉及的是光学陀螺的技术领域。它为了解决现有干涉型光学陀螺存在因中心波长的不稳定而产生相应的误差、光功率利用率低、信噪比低的问题,及谐振型的光学陀螺存在对光源的要求很高的问题。它的激光器输出的激光通过偏振棱镜、电光调制器到分束器,部分光透过分束器、第一四分之一波片、慢光介质、第一全反镜、第三四分之一波片、双面反射镜、第一偏振片、到第一探测器中,另一部分光由分束器反射后经第二四分之一波片、第二全反镜、慢光介质、第四四分之一波片、双面反射镜、第二偏振片到第二探测器中。本发明使用普通激光光源就能实现高精度、高灵敏度的测量,具有光功率利用率高,信噪比高的优点。

    一种金属激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法

    公开(公告)号:CN117390926A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311384140.9

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 一种金属激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法,涉及金属激光增减材混合制造技术领域,具体涉及一种激光增减材混合制造的温度场和应力场仿真计算方法。为了解决现有的金属激光增减材混合制造的残余应力的测试精度低的问题。方法:三维模型建立、模型导入、参数设置、网格划分、环境设置、增材分析步设置、增材仿真、增材数据提取、减材分析步设置、增材后的减材仿真。本发明能够实现对金属激光增减材混合制造金属材料增材制造过程和减材制造过程的全过程温度场应力场动态模拟,为金属材料的增减材制备过程中残余应力的预测提供了强有力的手段,进而制备出性能优异、满足服役要求的工件。

    多用户共享接入技术上行链路的先串后并多用户检测方法

    公开(公告)号:CN107809299B

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201710995504.5

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 多用户共享接入技术上行链路的先串后并多用户检测方法,本发明涉及上行链路多用户检测方法。本发明为了解决现有MMSE‑SIC检测算法计算复杂度高、处理时延大;MMSE‑PIC检测算法检测性能差;以及准并行干扰消除检测算法计算复杂度和处理时延相比MMSE‑SIC更小,检测性能相比MMSE‑PIC更好,但是检测性能仍然较差的问题。过程为:假设发射端有K个用户,每个用户随机选择扩展序列,然后每个用户将各自的调制符号根据随机选择的扩展序列扩展后通过一条高斯白噪声信道传输,在接收端接收信号;计算每个用户的SINR;设置M;对SINRk≥M的所有用户做SIC检测;对SINRk<M的所有用户做PIC检测。本发明用于多用户检测领域。

    多用户共享接入技术上行链路的先并后串多用户检测方法

    公开(公告)号:CN107682124A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201710993712.1

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 多用户共享接入技术上行链路的先并后串多用户检测方法,本发明涉及上行链路多用户检测方法。本发明的目的是为了解决现有MMSE-SIC检测算法计算复杂度高、处理时延大;MMSE-PIC检测算法检测性能差;以及准并行干扰消除检测算法计算复杂度和处理时延相比MMSE-SIC更小,检测性能相比MMSE-PIC更好,但是检测性能仍然较差的问题。一、每个用户将各自的调制符号通过一条高斯白噪声信道传输,在接收端接收到信号;二、计算每个用户的SINR;三、设置门限值M;取SINRk≥M的情况做PIC检测;四、将SINRk≥M的所有用户从K个用户中除去,计算剩余用户的SINR,执行三,直至剩余用户为0。本发明用于多用户检测领域。

    基于四轴联动贴片机的贴装头运动路径优化方法

    公开(公告)号:CN103732007B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410028194.6

    申请日:2014-01-22

    Abstract: 基于四轴联动贴片机的贴装头运动路径优化方法,属于电气设备及电气工程领域。本发明针对现有贴装头运动路径存在贴片机贴装头的运动时间较长、整体运动轨迹的平滑性差等问题而提出的。在运动路径平面建立平面直角坐标系;求取通过点P0和点P2的直线L1的方程;在直线L1上任取一点P3作为曲线路径的起始点;由已知P1和P3两点的函数值及函数在这两点的导数值可以对两点间进行Hermite三次多项式插值,求解使为目标函数最小值的X轴偏移量m和点P3的横坐标x3,所述目标函数为从起始点P0到触发点P1的运动时间t;根据步骤六得到的X轴偏移量m值和x3值求得起始点P0到触发点P1间的优化运动路径。本方法得到的贴片机贴装头运动路径提高从起始点到终止点的运动速度。

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