-
公开(公告)号：CN115874236B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202211559801.2
申请日：2022-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种，#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN115142113A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210946393.X
申请日：2022-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25F3/22
Abstract: 一种用于镍基合金的电化学抛光液添加剂、抛光液及抛光方法，属于电化学抛光领域，具体方案如下：一种用于镍基合金的电解抛光液添加剂，包括碱性红12、碱性红2或碱性红5。一种用于镍基合金的电解抛光液，包括所述的电解抛光液添加剂。一种镍基合金的表面抛光方法，包括以下步骤：对镍基合金工件表面的进行预处理；将预处理后的镍基合金工件放入电解抛光液中，镍基合金工件作为阳极连接电源的正极，钛网作为阴极连接电源的负极，对镍基合金工件的表面进行电化学抛光处理；清洗抛光后的工件，然后对其冷风干燥处理。本发明所述的抛光液具有效率高、成本低的优点，处理后的工件不仅可以达到镜面的效果，还提高了合金的耐蚀性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119307990A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411468444.8
申请日：2024-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法，它属于电镀技术领域。一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂制备而成；本发明利用复合整平剂中碱性蓝1和5'‑腺嘌呤核苷酸二钠盐的协同作用可以实现通孔镀铜填充能力，有效改善铜互连镀层的均匀性，提升互连结构质量。本发明中首先对含有通孔的印制电路板进行预处理，将预处理后含有通孔的印制电路板浸入到适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中，采用单向脉冲电镀工艺对含有通孔的印制电路板的通孔进行电镀一段时间，得到电镀后的印制电路板；本发明中复合整平剂搭配脉冲工艺使得镀层均匀性较好，通孔中面铜厚度低、TP值显著提高。
-
公开(公告)号：CN115216816A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210982544.7
申请日：2022-08-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液，所述电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂组成，其中：所述组合添加剂包括整平剂、加速剂、抑制剂；所述五水硫酸铜的含量为75g/L，硫酸的含量为240g/L，卤素离子的含量为60mg/L，加速剂的含量为0.5～20mg/L，抑制剂的含量为50～1000mg/L，整平剂的含量为5～500mg/L。该电镀铜镀液使用三苯甲烷类衍生物作为整平剂(均镀剂)，可以提高阴极极化、提升均匀性，实现印制电路板盲孔填充，获得具有较低面铜厚度和较低粗糙度的铜互连线。
-
公开(公告)号：CN116083974A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211559800.8
申请日：2022-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/12 , C25D7/12 , H01L21/768
Abstract: 一种适用于微电子电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂和润湿剂，所述润湿剂为含硫有机物，所述抑制剂为三苯甲烷类衍生物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ所示
-
公开(公告)号：CN115142113B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210946393.X
申请日：2022-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25F3/22
Abstract: 一种用于镍基合金的电化学抛光液添加剂、抛光液及抛光方法，属于电化学抛光领域，具体方案如下：一种用于镍基合金的电解抛光液添加剂，包括碱性红12、碱性红2或碱性红5。一种用于镍基合金的电解抛光液，包括所述的电解抛光液添加剂。一种镍基合金的表面抛光方法，包括以下步骤：对镍基合金工件表面的进行预处理；将预处理后的镍基合金工件放入电解抛光液中，镍基合金工件作为阳极连接电源的正极，钛网作为阴极连接电源的负极，对镍基合金工件的表面进行电化学抛光处理；清洗抛光后的工件，然后对其冷风干燥处理。本发明所述的抛光液具有效率高、成本低的优点，处理后的工件不仅可以达到镜面的效果，还提高了合金的耐蚀性。
-
公开(公告)号：CN115874236A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211559801.2
申请日：2022-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种，
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.031 seconds)
