公开(公告)号：CN119307990A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411468444.8

申请日：2024-10-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李若鹏 ,  李铭杰 ,  李亚强 ,  陈友驰 ,  郑勋 ,  张锦秋 ,  安茂忠 ,  杨培霞

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

Abstract: 一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法，它属于电镀技术领域。一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂制备而成；本发明利用复合整平剂中碱性蓝1和5'‑腺嘌呤核苷酸二钠盐的协同作用可以实现通孔镀铜填充能力，有效改善铜互连镀层的均匀性，提升互连结构质量。本发明中首先对含有通孔的印制电路板进行预处理，将预处理后含有通孔的印制电路板浸入到适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中，采用单向脉冲电镀工艺对含有通孔的印制电路板的通孔进行电镀一段时间，得到电镀后的印制电路板；本发明中复合整平剂搭配脉冲工艺使得镀层均匀性较好，通孔中面铜厚度低、TP值显著提高。