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公开(公告)号：CN118086724A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410161723.3
申请日：2024-02-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种低温超弹性Ti‑Ni‑Sn形状记忆合金及其制备方法和应用。本发明属于形状记忆合金领域。本发明针对目前缺少低温环境下超弹性形状记忆合金的技术问题。本发明的Ti‑Ni‑Sn形状记忆合金的化学式为Ti49.8‑x‑yNi50.2+xSny(x＝0～0.4，y＝1.5～2.5)。本发明在近等原子比二元TiNi合金中加入第三合金元素Sn，以Sn原子取代近等原子比TiNi合金中的Ti原子，使材料的马氏体相变温度降低；与此同时，本发明结合冷轧及低温退火，使合金的热致马氏体相变被强烈抑制。最终获得在‑50℃以下具有低温超弹性的TiNiSn三元形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN103905281B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410177844.3
申请日：2014-04-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 可互换实现网络控制器与网络终端功能的FC‑AE‑1553总线节点卡，属于高速总线互联技术领域。本发明是为了解决现有FC‑AE‑1553总线节点卡需要分别设置以实现网络控制器NC或网络终端NT功能，存在配置复杂及功能单一的问题。它主要由FC‑AE协议处理单元以及应用设备接口单元构成，它在一块FC‑AE‑1553总线节点卡上通过选择不同的配置实现两套FC‑AE‑1553总线节点的功能，即本FC‑AE‑1553总线节点卡兼有FC‑AE‑1553网络NC与NT的功能，既可以作为基于PCIE接口的FC‑AE‑1553总线节点与上位机通信，又可以作为基于嵌入式FC‑AE‑1553总线节点连接外设。本发明为一种能够实现两套节点卡功能的节点卡。
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公开(公告)号：CN104050133B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410267837.2
申请日：2014-06-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F13/40
Abstract: 一种基于FPGA实现DSP与PC借助PCIE总线进行通信的通信装置与通信方法，属于通信技术领域。本发明是为了解决现有嵌入式DSP板卡与PC之间实现通过PCIE总线通信缺乏灵活性的问题。本发明所述的一种基于FPGA实现DSP与PC借助PCIE总线进行通信的通信装置与通信方法，将DSP与PC通信所涉及的DSP接口逻辑、共享存储器接口逻辑和PCIE接口逻辑整合到了FPGA中，利用FPGA实现DSP与PC间PCIE通信接口以及其他逻辑功能模块等的整合的方法，使通信更加灵活，且结构简单、集成度高，易于修改以匹配不同需求，从而增加系统的灵活性。本发明适用于DSP与PC之间的通信。
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公开(公告)号：CN107141012B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710384128.6
申请日：2017-05-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种闭孔氧化石墨烯基隔热材料的制备方法，涉及一种隔热材料的制备方法。本发明为了解决现有低温贮箱用隔热材料重量大、导热系数高、成型工艺复杂、成本高的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯乳液；二、冷冻干燥：在温度为‑40℃～‑60℃条件下将氧化石墨烯乳液冷冻0.5～1.5h，然后在温度为‑60℃下冷冻干燥5～7天，最后将冻干氧化石墨烯块体干燥。本发明方法是通过乳液法制备氧化石墨烯球形液滴，然后冷冻干燥除去乳液中的溶剂：水和对二甲苯，制备出具有闭孔结构的氧化石墨烯隔热材料，降低了氧化石墨烯隔热材料导热系数，进一步提高氧化石墨烯隔热材料隔热性能。本发明适用于制备闭孔氧化石墨烯基隔热材料。
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公开(公告)号：CN107141012A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710384128.6
申请日：2017-05-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种闭孔氧化石墨烯基隔热材料的制备方法，涉及一种隔热材料的制备方法。本发明为了解决现有低温贮箱用隔热材料重量大、导热系数高、成型工艺复杂、成本高的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯乳液；二、冷冻干燥：在温度为‑40℃～‑60℃条件下将氧化石墨烯乳液冷冻0.5～1.5h，然后在温度为‑60℃下冷冻干燥5～7天，最后将冻干氧化石墨烯块体干燥。本发明方法是通过乳液法制备氧化石墨烯球形液滴，然后冷冻干燥除去乳液中的溶剂：水和对二甲苯，制备出具有闭孔结构的氧化石墨烯隔热材料，降低了氧化石墨烯隔热材料导热系数，进一步提高氧化石墨烯隔热材料隔热性能。本发明适用于制备闭孔氧化石墨烯基隔热材料。
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