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公开(公告)号：CN118714785A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410970111.9
申请日：2024-07-19
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种单面中间局部无金的金锡焊盖板。包括金属盖板和焊片，金属盖板为圆形、矩形或定制异形盖板，金属盖板的外表面整体镀镍，并在除金属盖板的任一侧面的面中区域外整体镀金；焊片为框型焊料薄片，焊片的尺寸与金属盖板的大小相适配，并与金属盖板具有无镀金的一面连接。本发明通过加工将常规金锡焊盖板的一侧金层部分去除，形成中间局部无金区域，可以将焊道或者焊料流淌区限制在有金区域，起到阻止焊料流淌的作用，同时不会因焊料过流淌而导致焊道上的焊料量不足，满足封盖后技术指标要求，提升密封可靠性。
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公开(公告)号：CN115581016A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211093192.6
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种内置金属环的封装封盖及其应用和制备。该封盖设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；腔体结构内部，还设置有一个与腔体结构等高的金属环，封盖在金属环内部位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。
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公开(公告)号：CN114940303A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210430161.9
申请日：2022-04-22
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： B65D25/10 , B65D81/107 , B65D43/06 , B65D55/02 , B65D85/90
摘要： 本发明涉及一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体和盖设在盒体的平盖，盒体具有容纳待包装物的空间，其内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽，每个单元格凹槽间通过固定在盒体底部的隔层隔开，相邻两个单元格凹槽之间的隔层上设置有连接槽；盒体内还设置有与单元格凹槽形状相适配的减震层，减震层活动设置在单元格凹槽内，减震层由减震单元通过连筋连接构成，减震单元的大小与单个单元格凹槽相适配，连筋的大小和位置与连接槽相适配。本发明提供的包装盒既可以用于产品内部生产工序之间的周转，也可以用于发货时产品的包装运输，结构简单，加工工艺兼容性强，外观小巧，包装灵活，安全可靠性高，适用于各种精密电子元器件的包装。
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公开(公告)号：CN112291975A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011256372.2
申请日：2020-11-11
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H05K5/02
摘要： 本发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔；所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡，该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角；所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡，该垂直圆滑过渡为圆弧角或倒角。本发明结构简单，通过在法兰与封装外壳的水平方向、垂直方向连接处设置圆滑过渡，减少应力集中；从而有效保护脆性铝硅基体，进而提高其安装可靠性，减少高硅铝法兰因材料脆性大，造成的安装固定时容易出现崩边、裂纹等缺陷。
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公开(公告)号：CN116676656A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310749248.7
申请日：2023-06-21
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种电子封装用电镀装置及电镀方法。本发明包括电镀槽和用于放置工件的工装模具，工装模具置于电镀槽内；工装模具包括从上至下依次设置的上模具、导电网和下模具，上模具上设有用于放置工件的放置槽；电镀槽内设有阳极板，阳极板和工装模具均与电源电连接。本发明提出一种电镀工件装挂的全新理念和方法，解决了传统电镀装挂方式带来的一系列外观质量问题，工件的外形不仅仅局限于图二所示形状，各种不易装挂的工件均适用。
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公开(公告)号：CN115633477A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211100383.0
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边；环绕所述腔体结构内壁一周，还设置有一个防溢结构，封盖在墙体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。
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公开(公告)号：CN110828425A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910989174.8
申请日：2019-10-17
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/552
摘要： 本发明公开了一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法，包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层，以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层，所述钨金属层上设置有通孔，且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分；本发明交替叠置钨金属层和陶瓷层，并在钨金属层上设置通孔，减少所述封装结构内部的钨金属层和陶瓷层变形量不一致时的不良影响，不同钨金属层上的通孔交错设计，保证了抗辐照性能，利用现有常规的HTCC陶瓷制备工艺即可实现，具有投入设备少、成本低、生产周期短等特点，同时其抗辐照性能显著，满足电子元器件在苛刻辐照环境下正常使用的要求。
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公开(公告)号：CN115692325A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211100161.9
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。该封盖用于和金属导电柱配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖基材由设置在外侧面的无氧铜和设置在内侧面的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳待封装器件的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于金属导电柱用于封装的顶面以保证贴合；在封盖的腔体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明结构简单，封盖采用机械式压力密封，无多余飞溅物产生，无需设置凸筋，有利于封装的稳定性以及小型化和集成化应用。
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