发明公开
CN112291975A 一种法兰结构
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种法兰结构
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申请号: CN202011256372.2申请日: 2020-11-11
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公开(公告)号: CN112291975A公开(公告)日: 2021-01-29
- 发明人: 赵飞 , 史常东 , 王吕华 , 张玉君 , 徐东升 , 黄志刚
- 申请人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
- 专利权人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
- 代理机构: 合肥天明专利事务所
- 代理商 娄岳
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02
摘要:
本发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔;所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡,该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角;所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡,该垂直圆滑过渡为圆弧角或倒角。本发明结构简单,通过在法兰与封装外壳的水平方向、垂直方向连接处设置圆滑过渡,减少应力集中;从而有效保护脆性铝硅基体,进而提高其安装可靠性,减少高硅铝法兰因材料脆性大,造成的安装固定时容易出现崩边、裂纹等缺陷。