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公开(公告)号：CN116978869A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311003834.3
申请日：2023-08-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法，包括底板和设置在底板上的环框，所述底板为铝合金底板，环框为钛合金环框，在所述钛合金环框的顶面，环绕所述钛合金环框一周，还设置有膨胀合金封口环，所述封口环的外边缘与所述钛合金环框的外边缘齐平；所述钛合金环框靠近所述铝合金底板的一面，还设置有钛合金层。本发明用过三种材料的复合，制备得到的金属封装外壳具有轻质、低成本、易机械加工以及能够实现平行封焊等的特点，还可与各种高频组件或低频组件进行钎焊组合，满足各类微波组件在封装外壳上的应用需求，实现宇航级金属封装外壳的高可靠性应用。
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公开(公告)号：CN114411212B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111492633.5
申请日：2021-12-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/48 , C25D11/34 , C25D3/48 , C25D5/14 , C25D5/02 , C25D7/04 , C25D5/34 , H01L21/48 , H01L23/045 , H01L23/06
摘要： 本发明涉及封装表面处理技术领域，具体涉及一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳。该封装外壳包括底座，所述底座上设置有引线孔，引线孔内穿插设置有外壳引线，所述引线孔内还设置有包围所述外壳引线的绝缘子。该方法包括镀镍、氧化、镀金、还原等步骤，通过对底座表面镍层氧化以减缓与镀金液的置换反应，提高了封装外壳的稳定性。利用本发明的局部镀金方法制备的封装外壳的底座不含埋镀金层或化学镀镍层，可以满足激光焊、平行封焊等封盖要求，且封装外壳制备工艺流程明显缩短，制造成本显著降低，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN114411212A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111492633.5
申请日：2021-12-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/48 , C25D11/34 , C25D3/48 , C25D5/14 , C25D5/02 , C25D7/04 , C25D5/34 , H01L21/48 , H01L23/045 , H01L23/06
摘要： 本发明涉及封装表面处理技术领域，具体涉及一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳。该封装外壳包括底座，所述底座上设置有引线孔，引线孔内穿插设置有外壳引线，所述引线孔内还设置有包围所述外壳引线的绝缘子。该方法包括镀镍、氧化、镀金、还原等步骤，通过对底座表面镍层氧化以减缓与镀金液的置换反应，提高了封装外壳的稳定性。利用本发明的局部镀金方法制备的封装外壳的底座不含埋镀金层或化学镀镍层，可以满足激光焊、平行封焊等封盖要求，且封装外壳制备工艺流程明显缩短，制造成本显著降低，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN117165941A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311154246.X
申请日：2023-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铝复合材料表面处理工艺。本发明包括以下步骤：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、低温退火、脱脂、酸洗、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铝复合材料焊接技术要求。
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公开(公告)号：CN116676656A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310749248.7
申请日：2023-06-21
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种电子封装用电镀装置及电镀方法。本发明包括电镀槽和用于放置工件的工装模具，工装模具置于电镀槽内；工装模具包括从上至下依次设置的上模具、导电网和下模具，上模具上设有用于放置工件的放置槽；电镀槽内设有阳极板，阳极板和工装模具均与电源电连接。本发明提出一种电镀工件装挂的全新理念和方法，解决了传统电镀装挂方式带来的一系列外观质量问题，工件的外形不仅仅局限于图二所示形状，各种不易装挂的工件均适用。
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公开(公告)号：CN118613005A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410645482.X
申请日：2024-05-23
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于微电子封装技术领域，尤其是一种轻质型铝硅外壳及其制备方法。本发明外壳由壳体和绝缘子组件组成，壳体自上而下设置有钢基封口环和铝硅底盘；铝硅底盘的底部设有若干底盘孔，绝缘子组件与底盘孔固定连接。本发明采用优质碳素结构钢基封口环与铝硅底盘结合的方式制成金属壳体，较于现有的金属外壳，不仅减轻了重量，还大大降低了铝硅金属外壳的制作成本，且界面处空洞率低。
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公开(公告)号：CN116288383A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310309603.9
申请日：2023-03-27
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金属封装外壳表面镍去除的方法。本发明方法步骤包括S1、脱脂：对外壳表面的指纹印、油污进行去除；S2、退镍：对外壳表面电镀镍退除干净；S3、水洗：清洗掉外壳表面残留盐分；S4、切水：使用高速气流吹扫掉外壳外面水膜；S5、干燥：干燥外壳制得产品。本发明方法配方采用常规化学药品，不仅成本低，且工艺配方简单，操作方便；同时该配方对封装外壳表面电镀镍退除快速，且不发生过腐蚀现象，成品率显著提升。
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公开(公告)号：CN118693038A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410794600.3
申请日：2024-06-19
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。
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公开(公告)号：CN117165942A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311154301.5
申请日：2023-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺。本发明工艺为：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明针对金刚石粒径大小对应不同电镀前处理工艺参数，使其表面沉积上均匀致密的镀覆层，通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铜焊接技术要求。
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公开(公告)号：CN114921778A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210521589.4
申请日：2022-05-13
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及一种环保型涂镀前处理液及其制备方法和应用，每升该涂镀前处理液中含有：H2ZrF6：2.0～4.0g，Mn(NO3)2：2.0～4.0g，Na2SO4·10H2O：0.4～0.5g，酸性树脂：0.5～1.0g，硅溶胶：0.3～0.4g，KH‑550：1.0～1.2g，无水乙醇：3.0～6.0g，pH值调整剂，余量为纯净水；所述环保型涂镀前处理液pH值为2.0～4.0。本发明提供的环保型涂镀前处理液，以氟锆盐、酸性树脂为主要的成膜体系，加入硅溶胶和KH‑550对氟锆盐和酸性树脂改性，体系中增加了亲涂镀层基团，膜层经反应沉积于金属工件表面后可很大程度上提高后续涂镀层结合力。
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