本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种电子封装用电镀装置及电镀方法。本发明包括电镀槽和用于放置工件的工装模具，工装模具置于电镀槽内；工装模具包括从上至下依次设置的上模具、导电网和下模具，上模具上设有用于放置工件的放置槽；电镀槽内设有阳极板，阳极板和工装模具均与电源电连接。本发明提出一种电镀工件装挂的全新理念和方法，解决了传统电镀装挂方式带来的一系列外观质量问题，工件的外形不仅仅局限于图二所示形状，各种不易装挂的工件均适用。