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公开(公告)号：CN100435978C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610058300.0
申请日：2006-03-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6708
Abstract: 本发明是有关于一种以控制方式朝一表面排放流体的流体注射设备。此流体注射设备包括：至少一流体供应导管；可旋转且可垂直移动的至少一流体注射器，设置成与至少一流体供应导管流通；以及至少一流体导管，设置在至少一流体注射器中。通过流体注射器的选择性垂直移动，可选择性地将流体注射器中的每一流体导管与流体供应导管间的流通加以封锁或加以提供，以朝上述表面供应具所需流动型态的处理流体。通过流体注射器的选择性转动，可使流体以旋转或螺旋运动方式接触上述表面。本发明的新颖流体注射设备的应用，可控制处理流体以所需的流动图案来散布，而有助于晶圆表面上的薄膜的均匀蚀刻及/或沉积，藉以增加薄膜的均匀度。
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公开(公告)号：CN1868600A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610058300.0
申请日：2006-03-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6708
Abstract: 本发明是有关于一种以控制方式朝一表面排放流体的流体注射设备。此流体注射设备包括：至少一流体供应导管；可旋转且可垂直移动的至少一流体注射器，设置成与至少一流体供应导管流通；以及至少一流体导管，设置在至少一流体注射器中。通过流体注射器的选择性垂直移动，可选择性地将流体注射器中的每一流体导管与流体供应导管间的流通加以封锁或加以提供，以朝上述表面供应具所需流动型态的处理流体。通过流体注射器的选择性转动，可使流体以旋转或螺旋运动方式接触上述表面。本发明的新颖流体注射设备的应用，可控制处理流体以所需的流动图案来散布，而有助于晶圆表面上的薄膜的均匀蚀刻及/或沉积，藉以增加薄膜的均匀度。
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公开(公告)号：CN110780537B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201910695369.1
申请日：2019-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种容器、监测泄漏的系统及设备。容器用以将物件放置于其中。前述容器包括：容器本体、盖体、防撞部、配对识别机构以及检测液体感测器。盖体位于前述容器本体上方。防撞部被附接至前述容器本体和前述盖体的其中一或多者，且配置以缓冲冲击力。配对识别机构被配置以检测放置于前述容器本体中的物件。检测液体感测器被配置以检测来自前述物件的泄漏。
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公开(公告)号：CN110780537A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910695369.1
申请日：2019-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种容器、监测泄漏的系统及设备。容器用以将物件放置于其中。前述容器包括：容器本体、盖体、防撞部、配对识别机构以及检测液体感测器。盖体位于前述容器本体上方。防撞部被附接至前述容器本体和前述盖体的其中一或多者，且配置以缓冲冲击力。配对识别机构被配置以检测放置于前述容器本体中的物件。检测液体感测器被配置以检测来自前述物件的泄漏。
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