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公开(公告)号:CN109427571A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201711341333.0
申请日:2017-12-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/302 , H01L29/10
Abstract: 本文公开了具有优化的鳍临界尺寸负载的集成电路器件。示例性集成电路器件包括包含第一多鳍结构的核心区域和包含第二多鳍结构的输入/输出区域。第一多鳍结构具有第一宽度并且第二多鳍结构具有第二宽度。第一宽度大于第二宽度。在一些实施方式中,第一多鳍结构具有第一鳍间隔并且第二多鳍结构具有第二鳍间隔。第一鳍间隔小于第二鳍间隔。在一些实施方式中,第一多鳍结构的第一邻近鳍间距大于或等于三倍的最小鳍间距,并且第二多鳍结构的第二邻近鳍间距小于或等于两倍的最小鳍间距。本发明的实施例还涉及鳍临界尺寸负载优化。
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公开(公告)号:CN109427571B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201711341333.0
申请日:2017-12-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/302 , H01L29/10
Abstract: 本文公开了具有优化的鳍临界尺寸负载的集成电路器件。示例性集成电路器件包括包含第一多鳍结构的核心区域和包含第二多鳍结构的输入/输出区域。第一多鳍结构具有第一宽度并且第二多鳍结构具有第二宽度。第一宽度大于第二宽度。在一些实施方式中,第一多鳍结构具有第一鳍间隔并且第二多鳍结构具有第二鳍间隔。第一鳍间隔小于第二鳍间隔。在一些实施方式中,第一多鳍结构的第一邻近鳍间距大于或等于三倍的最小鳍间距,并且第二多鳍结构的第二邻近鳍间距小于或等于两倍的最小鳍间距。本发明的实施例还涉及鳍临界尺寸负载优化。
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