公开(公告)号：CN103117250B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201210195021.4

申请日：2012-06-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王忠裕 ,  洪瑞斌 ,  陈志壕 ,  苏峻兴 ,  茅一超 ,  叶宫辰 ,  蔡宜霖 ,  洪樱姿 ,  高金福 ,  许仕逸 ,  张进传 ,  刘献文 ,  李隆华

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种方法，该方法包括：对包括多个管芯的复合晶圆进行切割，其中，在进行切割步骤时所述复合晶圆接合在载具上。在切割步骤之后，将所述复合晶圆设置于胶带上。然后从所述复合晶圆和所述第一胶带上剥离所述载具。本发明还涉及用于载具剥离的方法。

公开(公告)号：CN103240833B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210326320.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志壕 ,  刘献文 ,  蔡宜霖 ,  洪瑞斌 ,  林俊成

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/52

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括在封装部件上模制聚合物。模制步骤包括在第一温度处实施的第一模制阶段，以及在不同于第一温度的第二温度处实施的第二模制阶段。本发明还提供了模制集成电路的方法。

公开(公告)号：CN103117250A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210195021.4

申请日：2012-06-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王忠裕 ,  洪瑞斌 ,  陈志壕 ,  苏峻兴 ,  茅一超 ,  叶宫辰 ,  蔡宜霖 ,  洪樱姿 ,  高金福 ,  许仕逸 ,  张进传 ,  刘献文 ,  李隆华

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种方法，该方法包括：对包括多个管芯的复合晶圆进行切割，其中，在进行切割步骤时所述复合晶圆接合在载具上。在切割步骤之后，将所述复合晶圆设置于胶带上。然后从所述复合晶圆和所述第一胶带上剥离所述载具。本发明还涉及用于载具剥离的方法。

公开(公告)号：CN106057768A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610230022.6

申请日：2016-04-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡宜霖 ,  张智尧 ,  林俊成 ,  刘乃玮 ,  符策忠

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。

公开(公告)号：CN106057768B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610230022.6

申请日：2016-04-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡宜霖 ,  张智尧 ,  林俊成 ,  刘乃玮 ,  符策忠

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。

公开(公告)号：CN103240833A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210326320.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志壕 ,  刘献文 ,  蔡宜霖 ,  洪瑞斌 ,  林俊成

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/52

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括在封装部件上模制聚合物。模制步骤包括在第一温度处实施的第一模制阶段，以及在不同于第一温度的第二温度处实施的第二模制阶段。本发明还提供了模制集成电路的方法。