集成晶片与其形成的方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115513199A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202210555757.1

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本揭示案各种实施例是针对一种集成晶片与其形成的方法。集成晶片包括基板以及覆于基板上的电阻器。电阻器包括第一金属氮化物结构、与第一金属氮化物结构间隔开的第二金属氮化物结构、以及配置于第一金属氮化物结构与第二金属氮化物结构之间的金属结构。集成晶片还包括第一介电结构,配置在基板及电阻器上方。

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