公开(公告)号：CN113265693A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110191246.1

申请日：2021-02-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林宗坤 ,  朱玄之 ,  潘建勳 ,  陈彦羽 ,  戴逸明

IPC: C25D17/00 ,  C25D21/00 ,  C25D21/06 ,  C25D21/02 ,  C25D21/12 ,  C25D21/08

Abstract: 一种处理系统及处理用过电化学电镀浴的方法，处理系统包含：容器、中空构件、至少一个侧面出口、臂构件及第二入口端口。容器包括第一侧面及第二侧面。容器包括在容器的第二侧面上的第一入口端口及在容器的第一侧面上的第一出口端口。第一侧面与第二侧面垂直地间隔开。中空构件位于容器中。中空构件设置在垂直方向上。中空构件包括顶部端部及底部端部。至少一侧面出口配置在中空构件的侧面上。臂构件包括第一端部及第二端部。臂构件的第一端部连接到中空构件的侧面出口。第二入口端口位于中空构件的底部端部处，第二入口端口耦接到容器的第一入口端口。

公开(公告)号：CN119495628A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411111639.7

申请日：2024-08-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王嘉熙 ,  陈彦羽 ,  罗亦琥 ,  蔡沛莳 ,  林宗坤

IPC: H01L21/687

Abstract: 提供一种晶圆卡盘组件。在一个实施例中，晶圆卡盘组件包括毂、安装到毂的多个臂以及多个保持器。每个臂从毂向外延伸，并且每个臂具有邻近毂的近端和远离毂的远端。每个保持器安装在每个相应臂的远端处，并且每个保持器具有配置为支撑晶圆的多个支撑销。本申请的实施例还提供了一种处理晶圆的方法。