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公开(公告)号：CN109848839B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201810768065.9
申请日：2018-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 对晶圆实施平坦化工艺。在各个实施例中，平坦化工艺可以包括化学机械抛光(CMP)工艺。收集并分析由平坦化工艺产生的副产物。基于分析，实施用于平坦化工艺的一种或多种工艺控制。在一些实施例中，工艺控制包括(但不限于)工艺终点检测或基于检测与平坦化工艺相关联的错误而停止平坦化工艺。本发明还提供了平坦化工艺控制的实施方法及集成电路制造系统。
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公开(公告)号：CN111113255B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910933035.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器，所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号：CN111113255A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910933035.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器，所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号：CN109848839A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201810768065.9
申请日：2018-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 对晶圆实施平坦化工艺。在各个实施例中，平坦化工艺可以包括化学机械抛光(CMP)工艺。收集并分析由平坦化工艺产生的副产物。基于分析，实施用于平坦化工艺的一种或多种工艺控制。在一些实施例中，工艺控制包括(但不限于)工艺终点检测或基于检测与平坦化工艺相关联的错误而停止平坦化工艺。本发明还提供了平坦化工艺控制的实施方法及集成电路制造系统。
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