公开(公告)号：CN106245003A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201510827051.6

申请日：2015-11-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 程仲良 ,  张伟 ,  吴清嘉 ,  陈韦任 ,  陈彦羽

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C23C16/44

CPC classification number: C23C16/4404 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/5096

Abstract: 提供了一种在沉积设备中使用的气体分配器。该气体分配器包括喷头，喷头包括多个孔；以及掩模层，形成在喷头的表面上，其中孔穿透穿过掩模层。还公开了使用气体分配器的沉积设备。

公开(公告)号：CN109767998A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201711096103.2

申请日：2017-11-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄煜伦 ,  陈彦羽 ,  吴清嘉 ,  廖维贞 ,  林群智

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本公开提供处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法。该半导体制造设备，包含一处理腔室、一影像撷取装置以及一控制装置。处理腔室包含有一承载台以及一校正器。承载台是用以承载一半导体元件。校正器是连接于承载台，其中校正器具有多个指标。影像撷取装置是用以撷取关于半导体元件以及校正器的一影像，以产生一影像信号。控制装置是用以根据些指标以及影像信号，决定半导体元件的中心是否对位于承载台的中心，并且当半导体元件的中心偏离承载台的中心时，控制装置决定半导体元件与承载台之间的一偏移位移。

公开(公告)号：CN109767998B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201711096103.2

申请日：2017-11-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄煜伦 ,  陈彦羽 ,  吴清嘉 ,  廖维贞 ,  林群智

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本公开提供处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法。该半导体制造设备，包含一处理腔室、一影像撷取装置以及一控制装置。处理腔室包含有一承载台以及一校正器。承载台是用以承载一半导体元件。校正器是连接于承载台，其中校正器具有多个指标。影像撷取装置是用以撷取关于半导体元件以及校正器的一影像，以产生一影像信号。控制装置是用以根据些指标以及影像信号，决定半导体元件的中心是否对位于承载台的中心，并且当半导体元件的中心偏离承载台的中心时，控制装置决定半导体元件与承载台之间的一偏移位移。

公开(公告)号：CN106245003B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510827051.6

申请日：2015-11-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 程仲良 ,  张伟 ,  吴清嘉 ,  陈韦任 ,  陈彦羽

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C23C16/44

CPC classification number: C23C16/4404 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/5096

Abstract: 提供了一种在沉积设备中使用的气体分配器。该气体分配器包括喷头，喷头包括多个孔；以及掩模层，形成在喷头的表面上，其中孔穿透穿过掩模层。还公开了使用气体分配器的沉积设备。