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发明公开
形成封装件的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117012709A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310861640.0

申请日：2023-07-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴政杰 , 潘国龙 , 郑淑蓉 , 蔡豪益 , 邓博元 , 张楙曮 , 刘政昱 , 林嘉文

IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/68 , H01L21/66

摘要： 形成封装件的方法包括形成重建晶圆，形成重建晶圆包括在载体上方放置多个封装组件，在多个封装组件上方形成互连结构，并且互连结构电互连多个封装组件，在互连结构上方形成顶部电连接件，并且将顶部电连接件电连接至互连结构，以及在与顶部电连接件相同的层级处形成对准标记。探测顶部电连接件中的探针焊盘，并且使用对准标记用于对准探针焊盘来执行探测。通过焊料区域将附加封装组件接合至重建晶圆。焊料区域物理地结合至顶部电连接件。