公开(公告)号：CN107644863A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201610891691.8

申请日：2016-11-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖昱嘉 ,  余振华 ,  黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种半导体结构包括集成电路组件、导电接垫、密封环结构、导电通孔、环型阻障及模塑材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模塑材料覆盖集成电路组件的多个侧面。本发明提供的半导体结构具有较佳的结构强度与可靠性。

公开(公告)号：CN107546202A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201611047705.4

申请日：2016-11-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖昱嘉 ,  余振华 ,  黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05088 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/206

Abstract: 提供一种集成电路上的导电端子。所述导电端子包括导电接垫、介电层及导通孔。所述导电接垫配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路。所述介电层覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出。所述导通孔配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫。所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部。所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。

公开(公告)号：CN107644865A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201610894180.1

申请日：2016-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  赖昱嘉 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/585 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001

Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。