-
公开(公告)号：CN112582549B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202011577425.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种薄型无溶剂钙钛矿太阳能电池封装方法，涉及钙钛矿太阳能电池。在第一载板上于惰性气氛下分别沉积导电薄膜层、电子传输层、钙钛矿吸光层、空穴传输层，制作金属卤化物钙钛矿太阳能电池器件；在第一载板边缘导电薄膜层沉积金属电极作为电池的负极，环绕钙钛矿太阳能电池器件的四周沉积金属墙壁密封圈，在空穴传输层上形成多个金属电极作为电池的正极；取第二载板刻蚀得到通孔，通过双面电镀的方式在通孔中沉积金属，并在金属表面沉积另一种金属；进行电池封装，在第二载板外的金属层上制作金属引线。具有良好密封性，使电池能防水、隔绝大气，避免环境对太阳能电池的腐蚀。提高钙钛矿太阳能电池稳定性，以延长光伏组件的寿命。
-
公开(公告)号：CN115411479A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210985892.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的双间隙波导器件及其制作方法，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板；第一玻璃基板和第三玻璃基板的上下表面分别设有金属层，且第一玻璃基板设有馈电开口；第二玻璃基板具有传输区域，沿传输区域外围间隔排布多个金属化玻璃通孔作为屏蔽结构；第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板按序平行设置并通过框型干膜键合，使得第一玻璃基板下表面的金属层、第三玻璃基板上表面的金属层分别与第二玻璃基板的上表面和下表面之间形成间隙，且馈电开口对应于传输区域上方。本发明具有易加工、低成本、高集成的优势，可以在毫米波/太赫兹频段实现极低的传输损耗，适用于毫米波/太赫兹频段的器件应用。
-
公开(公告)号：CN115332401A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211003436.7
申请日：2022-08-19
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明属于半导体加工的技术领域，公开了一种基于激光解键合实现巨量转移的方法，采用转移装置，转移装置的转移面上通过凸台结构、激光释放层和临时键合层的组合形成转移头，将芯片临时键合于转移头上，与目标基板进行键合固定后再通过激光释放解除键合，令芯片与转移装置分离。本发明还提供了基于上述巨量转移方法的全彩化Micro‑LED显示装置的制作方法。本发明可保证转移精度，提高转移良率。
-
公开(公告)号：CN118431380A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410583613.6
申请日：2024-05-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及半导体显示技术领域，具体公开了一种应用于Micro‑LED的量子点色转换层的制备方法，包括以下步骤：根据所需转光层的尺寸，制备相应通孔尺寸和相应间隔的通孔玻璃，在未通孔区域表面电镀或沉积一层金属层作为挡光层；将通孔玻璃下表面水平接触量子点溶液液面，量子点溶液进入通孔玻璃的通孔中，之后移开通孔玻璃,待量子点溶液挥发后，在通孔中沉积留下量子点，完成色转换阵列的制备；利用原子层沉积技术或旋涂薄膜中的至少一种对色转换阵列进行保护。本发明利用通孔玻璃通孔的毛细作用，将量子点溶液迅速吸附进通孔中，可以极大提高制备效率，显著降低技术加工成本。
-
公开(公告)号：CN118280957A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211711265.3
申请日：2022-12-29
IPC: H01L23/528 , H01L21/48 , H01L25/065
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片结构及其制备方法、芯片堆叠结构，用于改善导电通孔的制作过程难度较大的问题。功能芯片和第一导电连接部。功能芯片包括沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，功能芯片包括沿第二方向相邻接的第一部分和第二部分。第一部分沿第一方向的厚度小于第二部分沿第一方向的厚度，导电通孔贯穿第一部分。通过上述设置，有利于减小导电通孔的深宽比，有利于降低导电通孔的制作难度。第一导电连接部位于第一表面，第一导电连接部与导电通孔电连接。通过上述设置，在多个芯片结构层叠设置的情况下，一个芯片结构中的功能芯片可以通过第一导电连接部与另一个芯片结构电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116742326A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310892965.5
申请日：2023-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于解耦表面的双极化和圆极化双频共轴天线，涉及天线。包括第一介质板、解耦表面、低频偶极子天线、低频偶极子天线Y形馈电线、低频馈电同轴线、第二介质板、高频贴片天线、高频贴片天线勾形馈电线、高频馈电同轴线、第三介质板、第四介质板、第五介质板、一分二线极化差分馈电功分器和一分四圆极化馈电功分器。解耦表面与低频天线的结合使高频天线的辐射波透过，在不影响低频天线正常工作和不增加天线整体剖面的同时，解决低频天线对高频天线遮挡问题，恢复高频天线增益，修复高频天线方向图畸变。既能实现双极化解耦，也可实现圆极化解耦。高低频的端口隔离度在高低频两个工作频段之间的数值在‑25dB以下，实现良好解耦效果。
-
公开(公告)号：CN116657202A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310606505.1
申请日：2023-05-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于封装转接板工艺技术领域，具体公开了一种用于高深宽比硅通孔填实的方法及镀液，其中用于高深宽比硅通孔填实的方法包括沉积Ru催化层：通过原子层沉积技术在样品表面沉积Ru催化层；化学镀铜种子层：将处理后的样品清洗后进行化学镀铜；电镀铜填充：对处理后的样品进行电镀，电镀结束后用水冲洗，吹干，制作切片。本发明的方法开发出可以实现在高深宽比硅盲孔形成致密铜钟子层的化镀铜配方以及无缺陷铜填实的电镀铜配方。
-
公开(公告)号：CN112582549A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011577425.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种薄型无溶剂钙钛矿太阳能电池封装方法，涉及钙钛矿太阳能电池。在第一载板上于惰性气氛下分别沉积导电薄膜层、电子传输层、钙钛矿吸光层、空穴传输层，制作金属卤化物钙钛矿太阳能电池器件；在第一载板边缘导电薄膜层沉积金属电极作为电池的负极，环绕钙钛矿太阳能电池器件的四周沉积金属墙壁密封圈，在空穴传输层上形成多个金属电极作为电池的正极；取第二载板刻蚀得到通孔，通过双面电镀的方式在通孔中沉积金属，并在金属表面沉积另一种金属；进行电池封装，在第二载板外的金属层上制作金属引线。具有良好密封性，使电池能防水、隔绝大气，避免环境对太阳能电池的腐蚀。提高钙钛矿太阳能电池稳定性，以延长光伏组件的寿命。
-
公开(公告)号：CN119725227A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311294698.8
申请日：2023-09-28
IPC: H01L21/78 , H01L21/71 , H01L21/768
Abstract: 本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种器件切割方法、封装方法及其应用。其中，切割方法包括步骤：提供待切割的晶圆，在切割区域设置波浪形切割道，根据波浪形切割道在切割区域内布局多个通孔；波浪形切割道的线形为弧线和/或折线；沿波浪形切割道对所述待切割的晶圆进行切割处理，将至少两个相邻的所述芯片区域切割成独立的芯片单元。通过该切割方法切割后使得芯片边缘的切割残余区呈凹凸结构，在切割残余区的凸起部位有相对较大的尺寸可以合理布局数个通孔，将芯片边缘的切割残余区充分利用起来，提高对芯片的利用率，提高芯片通孔的集成密度，缩小后续封装体的尺寸，提升封装集成度，有利于后续堆叠、封装等操作。
-
公开(公告)号：CN118352758A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410574026.0
申请日：2024-05-10
Applicant: 厦门大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃衬底工艺的基片集成波导带通滤波器，包括输入端口、输出端口和主体区域；主体区域设于输入端口和输出端口之间，包括玻璃衬底和设于玻璃衬底上下两面的顶层金属、底层金属，玻璃衬底设有若干金属化通孔，若干金属化通孔连接所述顶层金属和底层金属并通过排布围合形成带通滤波谐振腔、带阻滤波谐振腔和过渡腔，带通滤波谐振腔和过渡腔连接形成输入端口至输出端口的信号传输主通路，带阻滤波谐振腔挂靠于过渡腔在信号传输主通路之外的旁路上。本发明基于玻璃通孔构建带通谐振腔与带阻谐振腔，不使用任何电感或电容结构，构成等效滤波器结构，其结构紧凑、性能良好，便于集成，设计灵活。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.021 seconds)
