通过共注入而在基底中形成弱化区的方法

    公开(公告)号:CN1708844A

    公开(公告)日:2005-12-14

    申请号:CN200380102438.0

    申请日:2003-10-31

    IPC分类号: H01L21/762 H01L21/265

    CPC分类号: H01L21/76254 H01L21/26506

    摘要: 本发明涉及一种薄层制造方法,其中,通过在基底(1)中注入化学物质产生弱化埋入区,以便之后可沿着所述弱化区开始所述基底(1)的断裂,以从其分离出所述薄层(6)。根据本发明,所述制造方法尤其包括以下步骤:a)在基底(1)中的“主”深度(5)的“主”化学物质(4)的“主”注入;b)在基底(1)中的不同于所述“主”深度(5)的“次”深度(3)的至少一种“次”化学物质(2)的至少一次“次”注入,其中所述“次”化学物质(2)在弱化基底(1)方面的效力不及主物质(4),并且其浓度高于主物质(4)的浓度;c)所述次物质(2)的至少一部分向主深度(5)附近迁移;以及d)沿着主深度(5)开始所述断裂。本发明同样涉及借助本发明方法获得的薄层。

    制备薄膜的方法及所制薄膜结构

    公开(公告)号:CN1316098A

    公开(公告)日:2001-10-03

    申请号:CN00801262.8

    申请日:2000-06-29

    IPC分类号: H01L21/20

    摘要: 本发明涉及一种制备薄膜的方法,它包括以下几个步骤:通过第一个基质层(10)的表面和通过第二个基质层(20)的表面注入几种气体,这就能够在这些基质层中生成微型空腔(11,21)为每个基质层限定出一个薄层(13,23)它处在这些微腔与受注入面之间,在其注入以后这些微腔可引起薄层从其基质层脱离;把第一个基质层(10)组合到第二个基质层(20)上使得其受注入面正好相对;每个薄层(13,23)从其基质层(10,20)脱离,薄层之间彼此组合在一起形成所述的薄膜。本发明还涉及一种带有由该方法所制薄膜的结构。

    通过共注入而在基底中形成弱化区的方法

    公开(公告)号:CN100587940C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200380102438.0

    申请日:2003-10-31

    IPC分类号: H01L21/762 H01L21/265

    CPC分类号: H01L21/76254 H01L21/26506

    摘要: 本发明涉及一种薄层制造方法,其中,通过在基底(1)中注入化学物质产生弱化埋入区,以便之后可沿着所述弱化区开始所述基底(1)的断裂,以从其分离出所述薄层(6)。根据本发明,所述制造方法尤其包括以下步骤:a)在基底(1)中的主深度(5)的主化学物质(4)的主注入;b)在基底(1)中的不同于所述主深度(5)的次深度(3)的至少一种次化学物质(2)的至少一次次注入,其中所述次化学物质(2)在弱化基底(1)方面的效力不及主化学物质(4),并且其浓度高于主化学物质(4)的浓度;c)所述次化学物质(2)的至少一部分向主深度(5)附近迁移;以及d)沿着主深度(5)开始所述断裂。本发明同样涉及借助本发明方法获得的薄层。

    制造含有粘接于-目标基片上的-薄层的-叠置结构的方法

    公开(公告)号:CN1473361A

    公开(公告)日:2004-02-04

    申请号:CN01818336.0

    申请日:2001-11-05

    IPC分类号: H01L21/762

    CPC分类号: H01L21/76254 H01L21/76256

    摘要: 本发明涉及一种制造含有至少一层粘接到一目标基片上的薄层的一叠置结构的方法,该方法包括如下步骤:a)用一个初始基片形成一层薄层,该薄层的自由面称作第一接触面;b)使第一接触面与一个中间支撑的一个面进行粘结接触,得到的结构可兼顾以后初始基片的变薄;c)将所述初始基片弄薄,从而显示出一个称作第二接触面的薄层自由面,该自由面与所述第一自由面对置;d)使目标基片的一个面与所述第二接触面的至少一部分进行粘结接触,得到的结构可兼顾以后去掉所述中间支撑的全部或部分;e)去掉所述中间支撑的至少一部分,这样就能得到所述的叠置结构。

    制造含有粘接到目标基片上的薄层的叠置结构的方法

    公开(公告)号:CN1327505C

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN01818336.0

    申请日:2001-11-05

    IPC分类号: H01L21/762

    CPC分类号: H01L21/76254 H01L21/76256

    摘要: 本发明涉及一种制造含有至少一层粘接到一目标基片上的薄层的一叠置结构的方法,该方法包括如下步骤:a)用一个初始基片形成一层薄层,该薄层的自由面称作第一接触面;b)使第一接触面与一个中间支撑的一个面进行粘结接触,得到的结构可兼顾以后初始基片的变薄;c)将所述初始基片弄薄,从而显示出一个称作第二接触面的薄层自由面,该自由面与所述第一自由面对置;d)使目标基片的一个面与所述第二接触面的至少一部分进行粘结接触,得到的结构可兼顾以后去掉所述中间支撑的全部或部分;e)去掉所述中间支撑的至少一部分,这样就能得到所述的叠置结构。

    制备薄膜的方法及所制薄膜结构

    公开(公告)号:CN1188900C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN00801262.8

    申请日:2000-06-29

    IPC分类号: H01L21/20

    摘要: 本发明涉及一种制备薄膜的方法,它包括以下几个步骤:通过第一个基质层(10)的表面和通过第二个基质层(20)的表面注入几种气体,这就能够在这些基质层中生成微型空腔(11,21)为每个基质层限定出一个薄层(13,23)它处在这些微腔与受注入面之间,在其注入以后这些微腔可引起薄层从其基质层脱离;把第一个基质层(10)组合到第二个基质层(20)上使得其受注入面正好相对;每个薄层(13,23)从其基质层(10,20)脱离,薄层之间彼此组合在一起形成所述的薄膜。本发明还涉及一种带有由该方法所制薄膜的结构。