公开(公告)号：CN1473361A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN01818336.0

申请日：2001-11-05

申请人： 法国原子能委员会

发明人： H·莫里切奥 ,  B·阿斯帕 ,  E·亚拉圭尔 ,  F·勒特尔特雷

IPC分类号： H01L21/762

CPC分类号： H01L21/76254 ,  H01L21/76256

摘要： 本发明涉及一种制造含有至少一层粘接到一目标基片上的薄层的一叠置结构的方法，该方法包括如下步骤：a)用一个初始基片形成一层薄层，该薄层的自由面称作第一接触面；b)使第一接触面与一个中间支撑的一个面进行粘结接触，得到的结构可兼顾以后初始基片的变薄；c)将所述初始基片弄薄，从而显示出一个称作第二接触面的薄层自由面，该自由面与所述第一自由面对置；d)使目标基片的一个面与所述第二接触面的至少一部分进行粘结接触，得到的结构可兼顾以后去掉所述中间支撑的全部或部分；e)去掉所述中间支撑的至少一部分，这样就能得到所述的叠置结构。

公开(公告)号：CN1327505C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN01818336.0

申请日：2001-11-05

申请人： 法国原子能委员会

发明人： H·莫里切奥 ,  B·阿斯帕 ,  E·亚拉圭尔 ,  F·勒特尔特雷

IPC分类号： H01L21/762

CPC分类号： H01L21/76254 ,  H01L21/76256

摘要： 本发明涉及一种制造含有至少一层粘接到一目标基片上的薄层的一叠置结构的方法，该方法包括如下步骤：a)用一个初始基片形成一层薄层，该薄层的自由面称作第一接触面；b)使第一接触面与一个中间支撑的一个面进行粘结接触，得到的结构可兼顾以后初始基片的变薄；c)将所述初始基片弄薄，从而显示出一个称作第二接触面的薄层自由面，该自由面与所述第一自由面对置；d)使目标基片的一个面与所述第二接触面的至少一部分进行粘结接触，得到的结构可兼顾以后去掉所述中间支撑的全部或部分；e)去掉所述中间支撑的至少一部分，这样就能得到所述的叠置结构。