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公开(公告)号：CN101483169A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810001255.4
申请日：2008-01-08
申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L25/00 , H01L23/488
摘要： 本发明是关于一种用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构。其中，沿承载带的宽度方向上，且于该承载带长度方向上二侧边缘区域的定位孔之间，设置有多个封装单元，用以供芯片接合。借此，可充分使用承载带可利用面积，节省该承载带成本，且有利于各制程中对多个芯片同时进行封装步骤，以节省生产时间及提升产量。
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公开(公告)号：CN101442037A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200710193698.3
申请日：2007-11-23
申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/50 , H01L2924/00012
摘要： 本发明关于一种封装承载带的结构及其制造方法。该封装承载带与芯片接合前，先将其于贯穿孔处的引脚形成一弯折部分，使得该封装承载带后续与该芯片封装接合时，引脚较不易偏移、断裂及剥离，进而使芯片接合至该封装承载带的制程良率大为提升，并且节省其制造的成本。
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公开(公告)号：CN101483169B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810001255.4
申请日：2008-01-08
申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L25/00 , H01L23/488
摘要： 本发明是关于一种用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构。其中，沿承载带的宽度方向上，且于该承载带长度方向上二侧边缘区域的定位孔之间，设置有多个封装单元，用以供芯片接合。借此，可充分使用承载带可利用面积，节省该承载带成本，且有利于各制程中对多个芯片同时进行封装步骤，以节省生产时间及提升产量。
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公开(公告)号：CN100499098C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710000369.2
申请日：2007-01-22
申请人： 南茂科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 本发明是有关于一种晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造，主要包含一具有多个引脚的基板以及一凸块化晶片，该基板具有可挠性。其中至少一引脚是为一接地引脚，该晶片位置对应的一凸块是为一增厚凸块，其接合面是稍高于其它凸块。当该些凸块金属键合至该些引脚，该增厚凸块是对准接合于该接地引脚。因此，该卷带式半导体封装构造能在晶片接合过程中能提供一安全的静电放电通路，避免损毁晶片。在另一实施例中，该接地引脚的内引脚亦可为增厚型态。
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公开(公告)号：CN102290381A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110165683.2
申请日：2011-06-09
申请人： 南茂科技股份有限公司
CPC分类号： H05K7/205 , B82B1/005 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K5/0213 , Y10S977/932 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05647 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147
摘要： 一种散热增益型电子封装体包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及纳米碳球。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该驱动芯片与导线层连接，该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的该空间。该纳米碳球被设置于在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或密封胶内，并适用于加强电子封装体的散热。
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公开(公告)号：CN101231978A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710000369.2
申请日：2007-01-22
申请人： 南茂科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 本发明是有关于一种晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造，主要包含一具有复数个引脚的可挠性基板以及一凸块化晶片。其中至少一引脚是为一接地引脚，该晶片位置对应的一凸块是为一增厚凸块，其接合面是稍高于其它凸块。当该些凸块金属键合至该些引脚，该增厚凸块是对准接合于该接地引脚。因此，该卷带式半导体封装构造能在晶片接合过程中能提供一安全的静电放电通路，避免损毁晶片。在另一实施例中，该接地引脚的内引脚亦可为增厚型态。
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