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1.

发明公开
封装承载带的结构及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101442037A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200710193698.3

申请日：2007-11-23

申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 刘宏信 , 沈弘哲 , 李世富 , 萧世鑫

IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/50 , H01L2924/00012

摘要： 本发明关于一种封装承载带的结构及其制造方法。该封装承载带与芯片接合前，先将其于贯穿孔处的引脚形成一弯折部分，使得该封装承载带后续与该芯片封装接合时，引脚较不易偏移、断裂及剥离，进而使芯片接合至该封装承载带的制程良率大为提升，并且节省其制造的成本。