公开(公告)号：CN118409191A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410581057.9

申请日：2024-05-11

Applicant: 南京邮电大学 ,  南京邮电大学南通研究院有限公司

Inventor： 刘小婷 ,  蔡志匡 ,  张学伟 ,  嵇苏宁 ,  洪浩斐 ,  孙海燕 ,  解维坤 ,  姚佳飞 ,  王子轩 ,  徐彬彬 ,  郭宇锋

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开一种芯粒延迟故障测试电路及方法，属于测量、测试的技术领域。该电路包含绑定在芯粒每个输出引脚的数字转换输入单元C、绑定在输入引脚的时间数字转换输出单元、初始化模块和芯粒测试访问控制电路。所有数字转换单元串联形成TDC链，将待测TSV传播延时分割成连续小的时间间隔在TDC链上传播并转换为数字信号，观测是否存在延迟故障；芯粒测试访问控制电路控制测试路径的配置、测试模式的选择以及TDC链的移位、更新、捕获操作。本发明针对芯粒延迟故障测试需求，提出一种高精度的测试电路，该测试电路无需增加额外的测试端口且测试精度突破了门级延迟的限制。

公开(公告)号：CN119959742A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510452840.X

申请日：2025-04-11

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 蔡志匡 ,  嵇苏宁 ,  雷鸣飞 ,  杨大智 ,  刘小婷 ,  严大鹏 ,  刘璐 ,  郭宇锋

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/52 ,  G01R31/54

Abstract: 本发明公开了一种用于MIV故障测试的内建自测试电路及MIV故障测试方法，该电路用于在测试模式下检测单片三维集成电路底层与顶层之间的待测MIV阵列，包括测试控制器、地址解码模块、向量发生器、数据传送装置、故障诊断模块和故障定位模块，其中向量发生器用于产生长度为N的1/0序列、0/1序列、00/11序列和11/00序列的测试向量。本发明能够通过两组测试向量快速切换，检测复杂分布的MIV中的开路故障、固定故障、延迟故障和可能出现的短路故障，并对故障MIV进行精确定位。

公开(公告)号：CN119780684A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202510289283.4

申请日：2025-03-12

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 蔡志匡 ,  雷鸣飞 ,  嵇苏宁 ,  杨大智 ,  张鲁萍 ,  严大鹏 ,  王子轩 ,  连晓娟 ,  郭宇锋

IPC: G01R31/3183 ,  G01R31/3185

Abstract: 本发明公开了一种基于专用链诊断向量的扫描链故障定位方法及系统，该方法首先通过链测试确定待测的功能电路扫描链中存在的故障类型，然后针对每一位触发器生成对应的专用链诊断向量，其中，该触发器及其下游触发器对应位置，根据所述故障类型设置为故障值；调整功能电路输入值，使得该触发器的上一位触发器捕获到故障值的相反值；最后利用所述专用链诊断向量进行扫描链故障测试，得到发生故障的触发器位置。本发明通过生成针对每一位扫描触发器的专用链诊断向量，并结合电路逻辑分析，能够更加准确地定位扫描链中的故障位置。

公开(公告)号：CN119920757A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510295860.0

申请日：2025-03-13

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 蔡志匡 ,  杨大智 ,  雷鸣飞 ,  嵇苏宁 ,  刘小婷 ,  严大鹏 ,  朱刚毅 ,  王子轩 ,  郭宇锋

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种三维集成电路硅通孔的故障修复方法及系统，该方法首先建立由n×n个开关单元组成的开关矩阵，然后与n×n个硅通孔和n个冗余硅通孔连接，组成硅通孔修复电路，在定位故障硅通孔的位置后，将故障硅通孔作为起点，冗余硅通孔作为终点，进行起点和终点间的路径规划，最后按照规划的路径进行对故障硅通孔进行修复。本发明在不显著增加硬件与延迟开销的条件下，提升TSV修复效率与灵活性。