一种可变非正多边形的螺旋电感的生成方法及系统

    公开(公告)号:CN119720924A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202510246628.8

    申请日:2025-03-04

    Abstract: 本发明公开一种可变非正多边形的螺旋电感的生成方法及系统,属于集成电路射频电感版图绘制领域;生成方法包括:设置可变非正多边形螺旋电感结构的参数值;在可变非正多边形螺旋电感结构其中一圈中,根据参数值计算各顶点坐标;计算可变非正多边形螺旋电感结构每一圈的线圈宽度和每一圈的电感内径,并基于可变非正多边形螺旋电感结构其中一圈中的顶点坐标,来计算到整个可变非正多边形螺旋电感结构的所有顶点坐标;根据得到的所有顶点坐标,绘制可变非正多边螺旋电感结构。通过调整螺旋电感的伸缩率就可以轻松改变它的形状从而使它可以适应任意矩形区域,可以充分地利用版图面积的利用率,这将为布局工作带来极大的便利。

    一种芯粒间TSV测试电路及测试方法

    公开(公告)号:CN117517932A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311844340.8

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明属于超大规模集成电路可测性设计领域,公开了一种芯粒间TSV测试电路及测试方法,通过芯粒测试配置电路配置测试路径、测试指令和读写数据寄存器;通过读写数据寄存器组接收测试向量和捕获测试响应;通过TSV阵列测试控制电路控制TSV测试的初始化、测试、捕获操作;通过地址解码电路选择TSV阵列中的待测行;通过测试向量生成电路生成测试TSV所需的测试向量;通过比较电路判断测试TSV是否存在故障;通过TSV接收阵列和TSV发送阵列控制测试向量在TSV上的发送与测试响应的接收。本发明所提出的测试电路满足芯粒间TSV的测试需求,减少了硬件面积的占用,测试过程高度自动化,芯粒测试成本下降。

Patent Agency Ranking