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公开(公告)号：CN117473582A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311098985.1
申请日：2023-08-29
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G06F30/10 , G06F17/10 , G06F119/14
Abstract: 本发明提出了一种变刚软体驱动器混合变刚度结构末端刚度评价方法，首先，基于颗粒堵塞和层堵塞的不同耦合方式，构建混合变刚度结构模型，之后获取混合变刚度结构末端构成、构建颗粒‑颗粒刚度模型K1、层‑层刚度模型K2、颗粒‑层刚度模型K3中的一个或者多个，最后获取末端刚度影响因素，并对三种混合变刚度结构模型的刚度进行评价。本发明研究两种材料在空腔中的不同耦合方式，并对耦合方式影响的刚度进行评价，为混合变刚度机构的设计及评价提供参考。
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