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公开(公告)号：CN108439326A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810398572.8
申请日：2018-04-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基结构的微热板及其制备方法，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本发明的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。所述制备方法成本低，加工工艺稳定，易于批量生产。
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公开(公告)号：CN107404775A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710660744.X
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103825742A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410049463.7
申请日：2014-02-13
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明是一种适应于大规模无线传感器网络的基于身份的认证密钥协商方法（TinyIBAK），解决大规模传感器网络中密钥的分发，建立，更新和撤销。TinyIBAK同时具有身份认证和密钥确认机制，能够在密钥协商过程中认证协议参与者的身份，并能确认协议双方最终共享了相同的密钥，从而有效抵御中间人攻击。同时该算法能有效抵御主动和被动攻击，具有良好的安全性。TinyIBAK在传感器网络硬件平台进行了实现，验证了在实际传感器网络部署中算法的运行性能。通过分析协议的内存占用，执行时间和能量消耗，并与现有同类算法进行比较，TinyIBAK在安全强度，扩展性，通信、计算、存储开销方面都具有显著优势。
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公开(公告)号：CN107404775B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710660744.X
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。
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公开(公告)号：CN103825743A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410049726.4
申请日：2014-02-13
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明是一种具有隐私保护功能的数据安全聚合方法，解决数据聚合过程中的隐私性和机密性。在数据聚合过程中采用基于身份的带认证密钥协商机制、同态加密机制和聚合签名机制；能够解决数据聚合过程中的隐私性和机密性，在保证系统安全性的前提下同时降低对系统运行效率的影响；通过在传感器节点中集成了基于身份的带认证密钥协商机制、同态加密机制和聚合签名机制，在不降低网内数据处理的效率的前提下，保证高混杂场景下端到端数据隐私性、完整性和可用性。本发明具有如下安全性质：(1)抗毁性；(2)可扩展性；(3)动态性；(4)有效性。
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公开(公告)号：CN207117979U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720968116.3
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208182611U
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201820626465.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本实用新型公开了一种硅基结构的微热板，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本实用新型的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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