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公开(公告)号：CN107404775B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710660744.X
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。
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公开(公告)号：CN108439326A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810398572.8
申请日：2018-04-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种硅基结构的微热板及其制备方法，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本发明的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。所述制备方法成本低，加工工艺稳定，易于批量生产。
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公开(公告)号：CN107404775A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710660744.X
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。
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公开(公告)号：CN207117979U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720968116.3
申请日：2017-08-04
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板，属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座，所述电极组包括加热电极和信号电极，所述加热电极的形状为蛇形，所述信号电极为叉指电极，所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处，且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料，利用体硅加工工艺释放出的硅基座，硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成，加大了绝热层与空气的接触面积，能很好的减少加热板上热量的耗散，具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208182611U
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201820626465.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本实用新型公开了一种硅基结构的微热板，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本实用新型的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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