公开(公告)号：CN108439326A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810398572.8

申请日：2018-04-28

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李卫 ,  刘菊燕 ,  丁超 ,  王琳琳 ,  蔡云 ,  潘沛峰

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种硅基结构的微热板及其制备方法，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本发明的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。所述制备方法成本低，加工工艺稳定，易于批量生产。

公开(公告)号：CN208182611U

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201820626465.1

申请日：2018-04-28

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李卫 ,  刘菊燕 ,  丁超 ,  王琳琳 ,  蔡云 ,  潘沛峰

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种硅基结构的微热板，所述微热板的衬底采用晶向为 的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本实用新型的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利