一种低温下制备小尺寸氧化铟锡纳米线材料的方法

    公开(公告)号:CN101509123B

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN200910024491.2

    申请日:2009-02-24

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种低温下制备小尺寸氧化铟锡纳米线材料的方法,属于光电子器件材料技术领域。其主要步骤为在电子束蒸发仪腔体中装入靶材和衬底,关闭电子束蒸发仪的腔体,将腔体内抽真空并烘烤腔体,调节电子束斑,使之打在ITO靶材表面,调节电子束束流,使靶材蒸发后在衬底上的沉积速率为0.2-0.5nm/s,待衬底上达到所需沉积厚度时,停止蒸发,冷却后完成制备。本发明利用常规电子束蒸发装置在较低温度下制备出小尺寸的ITO纳米线材料。所获得的纳米材料不仅具有优异的场发射性能和良好的减反射特性,而且均匀可控,成本低廉,可以实现大面积制备,不需要添加任何催化剂,因此可以在发光、显示和光伏产业中应用。

    一种制备合金相变材料纳米点阵的方法

    公开(公告)号:CN100569631C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200810024440.5

    申请日:2008-03-20

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种制备合金相变材料纳米点阵的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括在水表面铺设单层纳米聚苯乙烯小球PS小球、用衬底材料捞PS小球单层膜、反应离子刻蚀、退火去除PS掩模版、在纳米阵列上层蒸镀绝热绝缘材料、去除蒸镀层表皮各步骤,形成相互绝热、绝缘的纳米相变材料阵列。采用本发明后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,获得高密度、高均匀度的锗锑碲和硅锑碲纳米点阵,使得相变材料的有源区的尺寸达到几十纳米甚至几纳米,有助于大大降低材料发生相变所需的电压和功耗,使硫系化合物纳米相变材料走出实验室,切实实现产业化。

    一种低温下制备小尺寸氧化铟锡纳米线材料的方法

    公开(公告)号:CN101509123A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200910024491.2

    申请日:2009-02-24

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种低温下制备小尺寸氧化铟锡纳米线材料的方法,属于光电子器件材料技术领域。其主要步骤为在电子束蒸发仪腔体中装入靶材和衬底,关闭电子束蒸发仪的腔体,将腔体内抽真空并烘烤腔体,调节电子束斑,使之打在ITO靶材表面,调节电子束束流,使靶材蒸发后在衬底上的沉积速率为0.2-0.5nm/s,待衬底上达到所需沉积厚度时,停止蒸发,冷却后完成制备。本发明利用常规电子束蒸发装置在较低温度下制备出小尺寸的ITO纳米线材料。所获得的纳米材料不仅具有优异的场发射性能和良好的减反射特性,而且均匀可控,成本低廉,可以实现大面积制备,不需要添加任何催化剂,因此可以在发光、显示和光伏产业中应用。

    一种制备合金相变材料纳米点阵的方法

    公开(公告)号:CN101244803A

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200810024440.5

    申请日:2008-03-20

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种制备合金相变材料纳米点阵的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括在水表面铺设单层纳米聚苯乙烯小球PS小球、用衬底材料捞PS小球单层膜、反应离子刻蚀、退火去除PS掩模版、在纳米阵列上层蒸镀绝热绝缘材料、去除蒸镀层表皮各步骤,形成相互绝热、绝缘的纳米相变材料阵列。采用本发明后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,获得高密度、高均匀度的锗锑碲和硅锑碲纳米点阵,使得相变材料的有源区的尺寸达到几十纳米甚至几纳米,有助于大大降低材料发生相变所需的电压和功耗,使硫系化合物纳米相变材料走出实验室,切实实现产业化。

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