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公开(公告)号:CN102231365A
公开(公告)日:2011-11-02
申请号:CN201010579216.X
申请日:2010-12-09
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/336 , H01L21/285 , H01L29/792 , H01L29/51
Abstract: 本发明涉及不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用。所述不挥发电荷存储器件的制备方法,具体步骤如下:a)用原子层化学气相沉积方法在衬底表面沉积Al2O3,形成隧穿层;b)用原子层化学气相沉积方法在隧穿层表面沉积一层(HfO2)x(Al2O3)1-x薄膜作为存储层;c)用原子层化学气相沉积方法在(HfO2)x(Al2O3)1-x存储层表面沉积一层Al2O3作为阻挡层。不挥发电荷存储器件包含顺序连接的隧穿层、存储层和阻挡层,利用Al2O3作为存储器件的隧穿层和阻挡层,(HfO2)x(Al2O3)1-x作为器件的存储层。本发明能够很好的提高器件的写入和擦除速度,同时这种制备方法操作简单、易于控制。
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公开(公告)号:CN102208346A
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN201110102040.3
申请日:2011-04-22
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01L29/513 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C23C14/083 , C23C14/14 , C23C14/28 , C23C14/35 , C23C14/5806 , C23C16/0227 , C23C16/403 , C23C28/042 , G11C16/0475 , H01L21/28273 , H01L29/4234
Abstract: 本发明涉及非易失性电荷捕获型存储器件、其制备方法及应用,制备方法操作简单、易于控制,所得存储器件中作为存储介质的纳米微晶分布均匀。所述非易失性电荷捕获型存储器件的制备方法包括以下步骤:a)在衬底表面形成隧穿层;b)在隧穿层上形成组成均匀的(ZrO2)x(M)1-x薄膜作为存储层,其中1>x>0.5,所述M为SiO2或Al2O3;c)在存储层上形成阻挡层;d)将以上制备的试样退火,使ZrO2纳米微晶从存储层中析出作为存储介质。本发明经过高温退火处理的手段,使ZrO2纳米微晶从存储层母相中析出,从而实现纳米微晶存储的效果。这种方法所得作为存储介质的纳米微晶均匀分布在非晶母相中。
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公开(公告)号:CN101864556A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010172490.5
申请日:2010-05-14
Applicant: 南京大学
IPC: C23C14/28 , C23C14/08 , H01L27/115
Abstract: 一种高介电系数钛铝氧薄膜,薄膜的化学式为(TiO2)x(Al2O3)1-x,其中0.2≤x≤0.5,制备方法是用脉冲激光沉积技术,使用(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材,在高真空低氧分压下制备:先制备(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材,然后放置在脉冲激光沉积系统的靶台上,硅衬底材料放到衬底台上,靶台和衬底台均放置在生长室内;通过脉冲激光束通过聚焦透镜将激光束聚焦在(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材上,利用脉冲激光剥离陶瓷靶材,产生的激光离子体沉积在硅衬底材料上而制得钛铝氧薄膜;并保证激光束等离子体均匀沉积在衬底上。可制备小尺寸、高密度、性能稳定的非挥发性记忆器件。
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公开(公告)号:CN101819995A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN201010147721.7
申请日:2010-04-16
Applicant: 南京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/51 , H01L21/336 , H01L21/285
Abstract: 本发明涉及GaN基MOSFET及其制备方法,可以有效的调节(La2O3)x(SiO2)1-x薄膜与GaN衬底之间的能带补偿,减小漏电流。所述GaN基MOSFET,在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层,GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层。所述GaN基MOSFET的制备方法,包括如下步骤:在GaN衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。本发明可有效降低体系的漏电流,并应用于制备信息存储和金属-氧化物-半导体场效应管的栅电介质材料中。
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公开(公告)号:CN101819995B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN201010147721.7
申请日:2010-04-16
Applicant: 南京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/51 , H01L21/336 , H01L21/285
Abstract: 本发明涉及GaN基MOSFET及其制备方法,可以有效的调节(La2O3)x(SiO2)1-x薄膜与GaN衬底之间的能带补偿,减小漏电流。所述GaN基MOSFET,在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层,GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层。所述GaN基MOSFET的制备方法,包括如下步骤:在GaN衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。本发明可有效降低体系的漏电流,并应用于制备信息存储和金属-氧化物-半导体场效应管的栅电介质材料中。
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公开(公告)号:CN102208346B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201110102040.3
申请日:2011-04-22
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01L29/513 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C23C14/083 , C23C14/14 , C23C14/28 , C23C14/35 , C23C14/5806 , C23C16/0227 , C23C16/403 , C23C28/042 , G11C16/0475 , H01L21/28273 , H01L29/4234
Abstract: 本发明涉及非易失性电荷捕获型存储器件、其制备方法及应用,制备方法操作简单、易于控制,所得存储器件中作为存储介质的纳米微晶分布均匀。所述非易失性电荷捕获型存储器件的制备方法包括以下步骤:a)在衬底表面形成隧穿层;b)在隧穿层上形成组成均匀的(ZrO2)x(M)1-x薄膜作为存储层,其中1>x>O.5,所述M为SiO2或Al2O3;c)在存储层上形成阻挡层;d)将以上制备的试样退火,使ZrO2纳米微晶从存储层中析出作为存储介质。本发明经过高温退火处理的手段,使ZrO2纳米微晶从存储层母相中析出,从而实现纳米微晶存储的效果。这种方法所得作为存储介质的纳米微晶均匀分布在非晶母相中。
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公开(公告)号:CN102231365B
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201010579216.X
申请日:2010-12-09
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/336 , H01L21/285 , H01L29/792 , H01L29/51
Abstract: 本发明涉及不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用。所述不挥发电荷存储器件的制备方法,具体步骤如下:a)用原子层化学气相沉积方法在衬底表面沉积Al2O3,形成隧穿层;b)用原子层化学气相沉积方法在隧穿层表面沉积一层(HfO2)x(Al2O3)1-x薄膜作为存储层;c)用原子层化学气相沉积方法在(HfO2)x(Al2O3)1-x存储层表面沉积一层Al2O3作为阻挡层。不挥发电荷存储器件包含顺序连接的隧穿层、存储层和阻挡层,利用Al2O3作为存储器件的隧穿层和阻挡层,(HfO2)x(Al2O3)1-x作为器件的存储层。本发明能够很好的提高器件的写入和擦除速度,同时这种制备方法操作简单、易于控制。
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