不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用

    公开(公告)号:CN102231365A

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN201010579216.X

    申请日:2010-12-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用。所述不挥发电荷存储器件的制备方法,具体步骤如下:a)用原子层化学气相沉积方法在衬底表面沉积Al2O3,形成隧穿层;b)用原子层化学气相沉积方法在隧穿层表面沉积一层(HfO2)x(Al2O3)1-x薄膜作为存储层;c)用原子层化学气相沉积方法在(HfO2)x(Al2O3)1-x存储层表面沉积一层Al2O3作为阻挡层。不挥发电荷存储器件包含顺序连接的隧穿层、存储层和阻挡层,利用Al2O3作为存储器件的隧穿层和阻挡层,(HfO2)x(Al2O3)1-x作为器件的存储层。本发明能够很好的提高器件的写入和擦除速度,同时这种制备方法操作简单、易于控制。

    一种高介电系数钛铝氧薄膜和制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN101864556A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010172490.5

    申请日:2010-05-14

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种高介电系数钛铝氧薄膜,薄膜的化学式为(TiO2)x(Al2O3)1-x,其中0.2≤x≤0.5,制备方法是用脉冲激光沉积技术,使用(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材,在高真空低氧分压下制备:先制备(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材,然后放置在脉冲激光沉积系统的靶台上,硅衬底材料放到衬底台上,靶台和衬底台均放置在生长室内;通过脉冲激光束通过聚焦透镜将激光束聚焦在(TiO2)x(Al2O3)1-x陶瓷靶材上,利用脉冲激光剥离陶瓷靶材,产生的激光离子体沉积在硅衬底材料上而制得钛铝氧薄膜;并保证激光束等离子体均匀沉积在衬底上。可制备小尺寸、高密度、性能稳定的非挥发性记忆器件。

    GaN基MOSFET及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101819995A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010147721.7

    申请日:2010-04-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及GaN基MOSFET及其制备方法,可以有效的调节(La2O3)x(SiO2)1-x薄膜与GaN衬底之间的能带补偿,减小漏电流。所述GaN基MOSFET,在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层,GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层。所述GaN基MOSFET的制备方法,包括如下步骤:在GaN衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。本发明可有效降低体系的漏电流,并应用于制备信息存储和金属-氧化物-半导体场效应管的栅电介质材料中。

    GaN基MOSFET及其制备方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101819995B

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN201010147721.7

    申请日:2010-04-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及GaN基MOSFET及其制备方法,可以有效的调节(La2O3)x(SiO2)1-x薄膜与GaN衬底之间的能带补偿,减小漏电流。所述GaN基MOSFET,在GaN衬底上设有(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层,GaN衬底和(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层之间设有厚度为0.5-2nm的SiO2缓冲层。所述GaN基MOSFET的制备方法,包括如下步骤:在GaN衬底上沉积一层SiO2缓冲层,然后沉积(La2O3)x(SiO2)1-x栅介质层。本发明可有效降低体系的漏电流,并应用于制备信息存储和金属-氧化物-半导体场效应管的栅电介质材料中。

    不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用

    公开(公告)号:CN102231365B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201010579216.X

    申请日:2010-12-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用。所述不挥发电荷存储器件的制备方法,具体步骤如下:a)用原子层化学气相沉积方法在衬底表面沉积Al2O3,形成隧穿层;b)用原子层化学气相沉积方法在隧穿层表面沉积一层(HfO2)x(Al2O3)1-x薄膜作为存储层;c)用原子层化学气相沉积方法在(HfO2)x(Al2O3)1-x存储层表面沉积一层Al2O3作为阻挡层。不挥发电荷存储器件包含顺序连接的隧穿层、存储层和阻挡层,利用Al2O3作为存储器件的隧穿层和阻挡层,(HfO2)x(Al2O3)1-x作为器件的存储层。本发明能够很好的提高器件的写入和擦除速度,同时这种制备方法操作简单、易于控制。

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