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公开(公告)号：CN106449569A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610924052.7
申请日：2016-10-24
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L23/473 , H01L21/48
摘要： 本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通。本发明提高了叠层芯片的散热能力。
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公开(公告)号：CN104923925B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510237903.6
申请日：2015-05-12
申请人： 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/14 , B23K26/402
摘要： 本发明公开了一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法，包括以下步骤：在玻璃衬底待形成通孔位置处制作一定厚度的金属垫(pad)；通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫(pad)和玻璃衬底均烧蚀去除；以及形成所述玻璃通孔后，将所述金属垫清洗去除。本发明的玻璃通孔制作方法通过廉价的激光器，例如C02激光器即可以实现快速有效制作玻璃通孔，减少产生的玻璃熔渣、裂纹、崩边等问题。
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公开(公告)号：CN106449569B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201610924052.7
申请日：2016-10-24
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： 本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通。本发明提高了叠层芯片的散热能力。
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公开(公告)号：CN104485288B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410738063.7
申请日：2014-12-05
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要： 本发明公开了一种超薄玻璃转接板的制作方法，其包括以下步骤：1)清洗硅基载片并在硅基载片上制作铜质种子层；2)在所述种子层的上方涂一定厚度的光刻胶，经光刻工艺后，形成超高密度、极小尺寸的盲孔结构；3)采用bottom‑up电镀工艺，制作无缝填充于盲孔中的金属铜柱；4)去除光刻胶和种子层并进行热退火处理，此时硅基载片上形成金属铜柱；5)采用玻璃回流工艺，使得软化玻璃材料完全包围金属铜柱，形成无缝接触结构，6)对回流后的玻璃材料进行平坦化并露出金属铜柱；7)进行顶层布线和底层布线。上述超薄玻璃转接板的制作方法可制作带有超高密度、极小尺寸的垂直互联结构的超薄玻璃转接板。工艺步骤简单，制作成本较低。
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公开(公告)号：CN106409758A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610882231.9
申请日：2016-10-09
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76802 , H01L21/76877
摘要： 本发明提供一种玻璃通孔金属化制作方法，包括以下步骤：步骤S1，提供一玻璃衬底，采用激光照射的方法，使得需要制作玻璃通孔区域的玻璃变性，形成TGV变性区；在玻璃衬底的正面制作正面再布线层；在正面再布线层上覆盖正面绝缘介质层；将玻璃衬底的正面再布线层一侧与载片通过临时键合胶进行临时键合；采用腐蚀溶液去除玻璃衬底TGV变性区中变性后的玻璃，形成玻璃通孔；以盲孔金属化形式对玻璃通孔进行TGV金属柱制作；对玻璃衬底背面进行平坦化工艺；然后制作背面再布线层，在背面再布线层上覆盖背面绝缘介质层；最后去除临时键合的载片。该方法工艺步骤简单，制作成本低廉。
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公开(公告)号：CN107492437A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710684014.3
申请日：2017-08-11
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要： 本发明公开了一种玻璃基电感，包括：玻璃衬底，所述玻璃衬底的第一表面具有电感槽，所述电感槽构成螺旋形通道；填充于所述电感槽的电感线圈，所述电感线圈为螺旋形线圈；覆盖所述玻璃衬底的第一表面和所述电感线圈的介质层，所述介质层中具有窗口；以及设置在所述窗口中的引出电极，所述引出电极与所述电感线圈电连接。该电感结构可大幅度提高电感的Q值，增大其自谐振频率。
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公开(公告)号：CN104923925A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510237903.6
申请日：2015-05-12
申请人： 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/14 , B23K26/402
CPC分类号： B23K26/14
摘要： 本发明公开了一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法，包括以下步骤：在玻璃衬底待形成通孔位置处制作一定厚度的金属垫(pad)；通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫(pad)和玻璃衬底均烧蚀去除；以及形成所述玻璃通孔后，将所述金属垫清洗去除。本发明的玻璃通孔制作方法通过廉价的激光器，例如C02激光器即可以实现快速有效制作玻璃通孔，减少产生的玻璃熔渣、裂纹、崩边等问题。
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公开(公告)号：CN104485288A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410738063.7
申请日：2014-12-05
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC分类号： H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49827
摘要： 本发明公开了一种超薄玻璃转接板的制作方法，其包括以下步骤：1)清洗硅基载片并在硅基载片上制作铜质种子层；2)在所述种子层的上方涂一定厚度的光刻胶，经光刻工艺后，形成超高密度、极小尺寸的盲孔结构；3)采用bottom-up电镀工艺，制作无缝填充于盲孔中的金属铜柱；4)去除光刻胶和种子层并进行热退火处理，此时硅基载片上形成金属铜柱；5)采用玻璃回流工艺，使得软化玻璃材料完全包围金属铜柱，形成无缝接触结构，6)对回流后的玻璃材料进行平坦化并露出金属铜柱；7)进行顶层布线和底层布线。上述超薄玻璃转接板的制作方法可制作带有超高密度、极小尺寸的垂直互联结构的超薄玻璃转接板。工艺步骤简单，制作成本较低。
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