一种用于PBGA封装器件的测试方法

    公开(公告)号:CN109116140B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201810780491.4

    申请日:2018-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法,该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路,对100~200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上,依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验,同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间,当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间,根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

    伺服阀关键故障模式定量分析方法

    公开(公告)号:CN112591138B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202011454916.6

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供一种伺服阀关键故障模式定量分析方法,其包括以下步骤:S1、伺服阀故障模式梳理;S2、建立因素集;S3、建立评判集;S4、确定模糊评价矩阵R;S5、建立各故障模式的模糊评判矩阵Ri:分别针对步骤S1中的每一个故障模式,建立该故障模式的模糊评判矩阵;S6、建立因素比较矩阵:对各评价因素进行分析,建立各因素之间的比较矩阵,并计算比较矩阵的因素权重向量;S7、计算各故障模式模糊评价结果并排序。本发明的方法能够从不同的维度,对伺服阀故障模式的关键程度进行多维度评价,并基于评价结果展开计算,得到各故障模式关键程度的定量衡量值并根据数值大小进行偏序,依据排序结果可得到伺服阀的关键故障模式。

    板级电子产品可靠性加速试验装置

    公开(公告)号:CN111368426A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010140685.5

    申请日:2020-03-03

    Abstract: 本发明提供一种板级电子产品可靠性加速试验装置,其包括机柜、电源、数据采集系统、信号调理系统、试验方案优化设计模块、试验数据处理模块和可靠性指标评估模块;该装置覆盖了从方案、实施、数据处理、指标评估等加速试验全流程各项工作内容,为产品实施加速试验提供了规范化、流程化的整体解决方案;试验装置可实时进行数据采集和数据自动存储,对被试品状态进行在线实时检测及故障自动判断,大大提高了试验效率,节省人工成本。

    机载产品的性能设计和可靠性设计相关性评价方法与系统

    公开(公告)号:CN119830537A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411847494.7

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明属于产品可靠性领域,公开了一种机载产品的性能设计和可靠性设计相关性评价方法与系统,方法包括:获取基础评价数据;得到可靠性设计的项目融合度;得到关重件控制水平;得到可靠性完成度;得到可靠性增长系数;确定性能设计和可靠性设计相关性评价指标权重;得到性能设计和可靠性设计相关性评价结果;对性能设计和可靠性设计相关性评价进行分析。本发明系统包括:数据库、可靠性设计的项目融合度模块、关重件控制水平模块、可靠性完成度模块、可靠性增长系数模块、权重模块、相关性评价模块和相关性分析模块。本发明基于可靠性设计与可靠性试验多源数据以及流程进行分析,使性能设计和可靠性设计相关性程度评价的结果更加真实与准确。

    板级电子产品可靠性加速试验装置

    公开(公告)号:CN111368426B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202010140685.5

    申请日:2020-03-03

    Abstract: 本发明提供一种板级电子产品可靠性加速试验装置,其包括机柜、电源、数据采集系统、信号调理系统、试验方案优化设计模块、试验数据处理模块和可靠性指标评估模块;该装置覆盖了从方案、实施、数据处理、指标评估等加速试验全流程各项工作内容,为产品实施加速试验提供了规范化、流程化的整体解决方案;试验装置可实时进行数据采集和数据自动存储,对被试品状态进行在线实时检测及故障自动判断,大大提高了试验效率,节省人工成本。

    伺服阀关键故障模式定量分析方法

    公开(公告)号:CN112591138A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011454916.6

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供一种伺服阀关键故障模式定量分析方法,其包括以下步骤:S1、伺服阀故障模式梳理;S2、建立因素集;S3、建立评判集;S4、确定模糊评价矩阵R;S5、建立各故障模式的模糊评判矩阵Ri:分别针对步骤S1中的每一个故障模式,建立该故障模式的模糊评判矩阵;S6、建立因素比较矩阵:对各评价因素进行分析,建立各因素之间的比较矩阵,并计算比较矩阵的因素权重向量;S7、计算各故障模式模糊评价结果并排序。本发明的方法能够从不同的维度,对伺服阀故障模式的关键程度进行多维度评价,并基于评价结果展开计算,得到各故障模式关键程度的定量衡量值并根据数值大小进行偏序,依据排序结果可得到伺服阀的关键故障模式。

    一种用于PBGA封装器件的测试方法

    公开(公告)号:CN109116140A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810780491.4

    申请日:2018-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法,该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路,对100~200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上,依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验,同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间,当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间,根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

Patent Agency Ranking