公开(公告)号：CN119830789A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411848199.3

申请日：2024-12-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 胡俊杰 ,  孙胜 ,  卢阳 ,  邵将

IPC: G06F30/28 ,  G01M3/28 ,  G01N3/56 ,  G06F30/15 ,  G06F30/17 ,  G16C60/00 ,  G06F113/08 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明属于橡胶密封试验技术领域，涉及一种基于间隙泄漏分析的航空动密封圈使用寿命预测方法，其包括:S1、进行航空动密封圈使用寿命预试验，进行密封圈寿命摸底，确定密封圈失效判据；S2、进行航空动密封圈寿命模型修正试验，记录试验过程中的寿命修正参数；S3、根据Archard粘着磨损分析和间隙泄漏分析，得到航空动密封圈磨损量变量；S4、计算航空动密封圈磨损量，建立航空动密封圈密封状态判断标准方程，确定工作状态；S5、建立目标工况的航空动密封圈老化预测模型，完成使用寿命预测评估。本发明通过泄漏量替代传统密封圈尺寸测量避免复杂的拆装密封圈实验，减少密封圈的非实验性磨损，建立准确率的寿命预测模型。

公开(公告)号：CN109116140A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810780491.4

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 卢阳 ,  邵将 ,  徐文正 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  安彤 ,  张超逸 ,  白春磊

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

公开(公告)号：CN115906566A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211449289.6

申请日：2022-11-18

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 蒋大伟 ,  徐文正 ,  孙胜 ,  卢阳 ,  徐英东 ,  庞云云

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F18/241 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08 ,  G06F111/08

Abstract: 本发明涉及一种基于耐久性分析的装备机械可靠性分析方法，其包括以下步骤，步骤1：建立典型零部件的载荷类型数据库和失效机理类型；步骤2：根据失效机理类型分析耗损型失效机理类型，建立部件的耐久性分析模块；步骤3：确定耐久性分析的可信度，获得机械可靠性分析结果。本发明通过建立典型零部件的载荷类型数据库和失效机理类型，分析并建立部件的耐久性分析模块，提高耐久性分析结果可靠度；以失效机理分析结果作为耐久性分析项目的依据，专注于重要度高的失效模式进行分析；为装备机械产品设计人员开展可靠性、耐久性设计分析工作提供更加高效的支撑方法系统，增加试验数据与耐久性分析结果的对比，能够更全面分析产品的可靠性。

公开(公告)号：CN109116140B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201810780491.4

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 卢阳 ,  邵将 ,  徐文正 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  安彤 ,  张超逸 ,  白春磊

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

公开(公告)号：CN208460759U

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201821125052.1

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 邵将 ,  安彤 ,  曾晨晖 ,  卢阳 ,  徐文正 ,  马岳轩 ,  刘杨 ,  赵中阁

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。