公开(公告)号：CN106847790A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710036094.1

申请日：2017-01-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 周长见 ,  李斌 ,  严伟 ,  李国元

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/53276 ,  H01L2221/1094

Abstract: 本发明公开了一种互连结构及其制造方法，该结构包括至少一个互连结构，所述互连结构包括互连介质层，互连介质层的下表面嵌入设置有石墨烯互连层，互连介质层中设置有用于将互连介质层的上表面与石墨烯互连层连通的碳纳米管互连通孔。该方法包括：在衬底或下方互连结构中的互连介质层上制备石墨烯层；将石墨烯层构成石墨烯互连层；在石墨烯互连层上淀积催化剂；在衬底或下方互连结构中的互连介质层上淀积互连介质层；在互连介质层中制备通孔；在石墨烯互连层上生长碳纳米管阵列；将碳纳米管阵列形成碳纳米管互连通孔。本发明的互连结构及制造方法能够解决传统电阻高、互连结构电流承载能力受限等问题。本发明可广泛应用于半导体器件的制造领域。